公司秉承科技創(chuàng)新和知識管理的經(jīng)營理念，以大尺寸（12英寸及以上）半導體單晶硅材料、晶體生長設(shè)備、智能控制系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)為己任，以做中國半導體材料與裝備領(lǐng)域具創(chuàng)新力和具競爭力的產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù)商為目標；通過自主創(chuàng)新，開發(fā)出具有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的、處于國際水平的大尺寸半導體單晶硅材料和全自動半導體裝備。 2015年12月，公司自主研發(fā)的12英寸芯片級單晶硅片通過了國家有色金屬及電子材料分析測試中心的檢測，送樣產(chǎn)品核心參數(shù)均通過測試，相關(guān)指標達到國際標準。項目產(chǎn)品的成功開發(fā)，實現(xiàn)了12英寸芯片級單晶硅片從單晶生長、到研磨拋光的全國產(chǎn)化過程，。 　　公司愿與業(yè)界同仁一起精誠合作,共謀發(fā)展，攜手推進中國半導體的國產(chǎn)化進程，挑起中國半導體民族工業(yè)的脊梁。 目前已批量供應(yīng)直徑100mm~450mm半導體級單晶硅棒、4英吋~12英吋硅晶圓片及氧化片。