無(wú)鉛回流焊：環(huán)保型；
溫度控制，適用于無(wú)鉛焊接工藝；
立增強(qiáng)型電腦進(jìn)行溫度控制；
PIII電腦Windows7界面操作，功能強(qiáng)大，方便易用；
溫度曲線測(cè)量、存儲(chǔ)、分析、打印功能；

回風(fēng)、前后循環(huán)設(shè)計(jì)，有效防止溫區(qū)與溫區(qū)間溫度串流；
爐膛采用全不銹鋼材，料耐熱耐腐蝕，易于清潔；
直聯(lián)高溫馬達(dá)進(jìn)行熱風(fēng)循環(huán)，低噪音、震動(dòng)??；
升溫快速，室溫到工作溫度只需20分鐘；

延時(shí)關(guān)機(jī)保護(hù)功能，UPS停電保護(hù)功能；
上爐體開(kāi)啟采用電動(dòng)絲桿頂升機(jī)構(gòu)，安全可靠；
上下強(qiáng)制熱風(fēng)立循環(huán)，立控制；
鏈條及網(wǎng)帶同步傳動(dòng)，鏈條自動(dòng)潤(rùn)滑裝置。
熱區(qū)數(shù)量上6/下6
加熱區(qū)長(zhǎng)度2400MM
加熱方式熱風(fēng)循環(huán)
冷卻數(shù)量2
PCB大寬度400MM
運(yùn)輸方向左右（或右左）
■冷卻系統(tǒng)
錫爐后面加有低溫冷卻系統(tǒng),可產(chǎn)生8℃以下的冷氣,確保無(wú)鉛焊接的快速共晶效果;冷卻方式:內(nèi)置冷氣壓縮機(jī);冷卻速度可達(dá)10℃/Sec,PCB板出口溫度可≤60℃……

■運(yùn)輸系統(tǒng)
運(yùn)輸系統(tǒng)采用無(wú)級(jí)電子調(diào)速系統(tǒng),P.I.D(閉環(huán))控制;采用精密彈性鈦?zhàn)\(yùn)輸PCB,精密彈簧壓片鈦?zhàn)\(yùn)輸系統(tǒng)(選項(xiàng));機(jī)械結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,各部件制做精密,運(yùn)輸穩(wěn)定;各種參數(shù)(寬度、速度、角度)可自動(dòng)調(diào)節(jié);PCB中央支撐系統(tǒng),可滿足較大PCB的生產(chǎn),防止PCB運(yùn)輸過(guò)程中變形(選項(xiàng))……

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