金山興電子刻字： 主要封裝形式為：SOP、SSOP、DIP、TSOP、QFP、CPU芯片、FLASH、BGA、內(nèi)存、QFN系列、TO系列、SOT23系列等各種塑封體封裝形式的芯片重工與刻字，本公司目前擁有意大利進(jìn)口激光設(shè)備4臺(tái)、芯片表面重工機(jī)4臺(tái)，配套設(shè)備若干，日產(chǎn)能在20萬以上，公司現(xiàn)有員工20余人，我們堅(jiān)守“品質(zhì)、信守承諾、說到做到、交期及時(shí)、顧客至上、熱情服務(wù)、價(jià)格低廉” 的經(jīng)營理念,深受新老客戶的支持和信任，有著良好的信譽(yù)。 歡迎新老客戶來電咨詢 我們給你送上好的服務(wù)！！！