我公司位于東莞市和蘇州市兩地，專注生產(chǎn)陶瓷劈刀型號，能完全替代進(jìn)口陶瓷劈刀。質(zhì)量穩(wěn)定。歡迎咨詢合作。常備現(xiàn)貨，異形定制，交貨及時。 陶瓷劈刀廣泛用于半導(dǎo)體IC封裝，LED封裝，是封裝制程中關(guān)鍵的核心工具。陶瓷劈刀是作為引線鍵合過程的焊線工具使用的，可用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線路的鍵合封裝。主要產(chǎn)品為提供芯片與外部系統(tǒng)的電器連接，提供芯片穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)作用，提供熱能通路，芯片正常散熱。在半導(dǎo)體工藝中，封裝是重要的環(huán)節(jié)之一，其中“引線鍵合”則是用來實(shí)現(xiàn)芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個工序中有一種工具是的，就是陶瓷劈刀。歡迎咨詢支持合作。 公司主要從事于半導(dǎo)體鍵合工具的研發(fā)即陶瓷劈刀，陶瓷劈刀廣泛用于半導(dǎo)體IC封裝，LED封裝，是封裝制程中關(guān)鍵的核心工具。主要產(chǎn)品為提供芯片與外部系統(tǒng)的電器連接，提供芯片穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)作用，提供熱能通路，芯片正常散熱。公司產(chǎn)品瞄準(zhǔn)市場，我們凸顯材料、工藝、加工技術(shù)的全面優(yōu)勢，聚焦高精密陶瓷行業(yè)，致力于成為國內(nèi)半導(dǎo)體鍵合工具行業(yè)的者。 在半導(dǎo)體工藝中，封裝是重要的環(huán)節(jié)之一，其中“引線鍵合”則是用來實(shí)現(xiàn)芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個工序中有一種工具是的，就是陶瓷劈刀。 陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一種具有垂直方向孔的軸對稱的陶瓷工具，屬于精密微結(jié)構(gòu)陶瓷部件。應(yīng)用上，陶瓷劈刀是作為引線鍵合過程的焊線工具使用的，可用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線路的鍵合封裝。