金鹽回收中的超細粉末處理技術
納米級金粉（<100 nm）的特殊處理方法：

1. 防團聚措施
表面修飾：

十二烷基硫醇（DDT）單分子層

PEG-2000空間位阻劑

分散工藝：

超聲破碎（20 kHz, 500 W）

微射流均質（壓力2000 bar）

2. 干燥技術
方法 粒徑變化 比表面保留率
噴霧干燥 +50% 60%
冷凍干燥 +15% 85%
超臨界干燥 +5% 95%
3. 安全防護
爆炸下限：60 g/m3（需惰性氣氛保護）

個人防護：

正壓式呼吸器

防靜電工作服

應用領域：

導電油墨（粒徑要求20±5 nm）

醫(yī)療顯影劑（需無菌處理）

金鹽回收中的超重力分離技術
旋轉填充床（RPB）強化多相分離：

核心參數(shù)
參數(shù) 典型值 物理意義
轉速 1000-1500 rpm 產(chǎn)生50-200倍重力加速度
填料類型 不銹鋼絲網(wǎng) 比表面積1200 m2/m3
液泛速度 8-12 m3/(m2·h) 操作上限
應用場景
溶劑萃?。?br />
傳質系數(shù)提升8倍（相比攪拌槽）

級效率>95%

氣液反應：

臭氧氧化氰化物（接觸時間<1 s）

納米顆粒分離：

10 nm金顆?；厥章?99%

案例數(shù)據(jù)：

處理含金廢液（2 g/L），單級回收率98.5%

設備高度僅1.2 m（為傳統(tǒng)塔器的1/5）



金鹽回收中的壓擠壓技術
高壓處理電子廢料實現(xiàn)金屬解離：

設備參數(shù)
壓力：5-8 GPa（相當于地核壓力）

沖頭速度：1-2 mm/s

模具材料：硬質合金（HV>2000）

解離效果
物料 解離度 金裸露率
手機主板 95% 90%
CPU芯片 85% 75%
后續(xù)處理：

氣流分選（密度差異）

靜電分離（導電性差異）

優(yōu)勢：

無化學試劑添加

處理速度200 kg/h

金鹽回收中的選擇性沉淀技術
選擇性沉淀是濕法冶金中分離金鹽的核心工藝，其原理基于不同金屬離子在特定pH和配體條件下的溶解度差異。常用的沉淀劑包括：

亞硫酸鈉（Na?SO?）：在pH=2-3時選擇性沉淀Au?，反應效率>99%，同時抑制Cu2?、Ni2?共沉淀。

草酸（H?C?O?）：80℃下還原Au3?為金屬金，產(chǎn)物純度99.9%，但需控制Fe3?干擾。

硫化鈉（Na?S）：生成Au?S沉淀，適用于含汞廢液處理，但需嚴格調(diào)控硫化物濃度以避免膠體形成。

工藝優(yōu)化關鍵點：

pH控制：采用自動滴定系統(tǒng)（精度±0.05），確保Au沉淀率>99.5%

晶種添加：引入納米金顆粒（5-10nm）作為晶種，縮短誘導期50%

絮凝劑選擇：聚丙烯酰胺（PAM）使沉淀顆粒從0.1μm增大至5μm，過濾速度提升3倍

工業(yè)案例：

日本田中貴金屬的連續(xù)沉淀系統(tǒng)，處理能力2m3/h，尾液含金<0.1mg/L

缺陷控制：通過XRD分析發(fā)現(xiàn)過度攪拌會導致β-Au?O?雜相生成（需限制剪切速率<500s?1）

金鹽回收經(jīng)濟分析與市場前景
全球金鹽回收產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)：

市場規(guī)模

年回收量：380-420噸（占礦產(chǎn)金28%）

價值鏈分布：

收集環(huán)節(jié)：15-20%利潤

精煉環(huán)節(jié)：30-35%利潤

深加工：45-50%利潤

技術經(jīng)濟指標

參數(shù) 火法 濕法 生物法
投資($/t) 1.8M 2.5M 1.2M
成本($/oz) 650 850 700
ROI(%) 22 18 25
發(fā)展趨勢：

無氰化技術年增長率12%

納米金鹽回收需求上升

自動化分選設備普及率2025年將達60%

金鹽回收，火法冶金回收工藝
火法處理適用于高含量（>1%）金鹽廢料，主要流程包括：

預處理階段

烘干脫水：120℃下將含水率從80%降至<5%

配料熔劑：按金鹽：硼砂：碳酸鈉=1:0.3:0.2比例混合

熔煉階段

電弧爐熔煉：溫度1350-1500℃，時間2-3h

貴鉛形成：Au與Pb形成合金（密度11.3g/cm3），與渣相分離

灰吹氧化：900℃下鼓風氧化除鉛，獲得粗金錠

精煉階段

電解回收：采用AuCl?-HCl電解液，電流密度200A/m2

純度提升：從99.5%提純至99.99%

典型技術指標：

回收率：98.2-99.5%

能耗：850-1200kWh/kg Au

渣含金：<0.01%