耐磨導熱陶瓷片 高頻焊機導熱陶瓷片是一種高導熱性能的材料，主要由氧化鋁組成(氧化鋁含量高達96%以上)，外觀呈純白色，質地堅硬，主要用于功率器件與散熱器之間的傳熱和電氣隔離。它與功率器件(如功率MOS管、功率三極管等)、鋁散熱器、PCB板緊密結合后，密封性能，能達到防塵、防水、導熱、絕緣的理想效果，并能適應高溫、高壓、多塵的惡劣工作環(huán)境，提高設備運行的安全性和穩(wěn)定性。

導熱陶瓷片特點：

⑴陶瓷墊片導熱系數(20℃)高達24 W/(m-K)~30W/(m-K)，遠比普通導熱墊片的導熱系數高，因此在功率器件散熱要求非?？量痰臈l件下得到了廣泛的應用。而目前導熱墊片的導熱系數大都在2.0 W/(m-K)以下，導熱系數較高的貝格斯Sil-Pad2000系列也只有3.5W/(m-K);
⑵耐高溫和高壓。陶瓷墊片的擊穿強度在10kV~12kV，允許使用的高溫度達1600℃，能適應高溫、高壓、高磨損、強腐蝕的惡劣工作環(huán)境，滿足電源產品在各種場合的應用要求;
⑶使用壽命較長?？梢詼p少設備的維修次數，提高設備運行的安全性和穩(wěn)定性;
⑷符合歐盟ROHS環(huán)保標準。

散熱路徑
普通導熱墊片是由軟介質的材料組成，可以填充功率器件和散熱器表面之間的細小間隙，減小其接觸熱阻。而陶瓷墊片由質地堅硬的氧化鋁組成，表面有一定的粗糙度，如果直接裝配，功率器件與陶瓷墊片之間、散熱器與陶瓷墊片之間會存在很多間隙，嚴重影響散熱效率，使散熱器的性能大大打折扣，甚至無法發(fā)揮作用。因此，在采用陶瓷墊片做導熱材料時，還需要在其兩個表面涂加導熱硅脂，用于填充陶瓷墊片與散熱器、陶瓷墊片與功率器件之間的細小間隙，減小它們之間的接觸熱阻。

典型應用
● MOS管、三極管、肖特基、IGBT
● 電源模塊、充電樁
● 高頻通訊設備、高頻焊機
● 高密度開關電源
基本規(guī)格
● 常規(guī)厚度0.635，0.6，1.0
● 定制模切


物理特性參數表：
測試項目
單位
氧化鋁96% Al2O3
密度
G/CM3
3.90
吸水率
%
0
熱膨脹系數
10-6/K
8.5
楊氏彈性模量
GPa
340
泊松比
/
0.22
硬度（Hv）
MPa
1650
彎曲強度（室溫）
MPa
310
彎曲強度（700°C）
MPa
230
抗壓強度（室溫）
MPa
2200
斷裂韌性
MPa'm?
4.2
導熱率（室溫）
W/m.k
24
絕緣強度
KV/mm
10
長期工作溫度
（℃）
1480
比電阻率
Ω?mm2/m
＞1016
高使用溫度（無載荷）
°C
1750
耐酸堿腐蝕性能
/
強
耐火度
°C
2000
符合REACH 規(guī)范 符合RoHS 規(guī)范 符合UL 規(guī)范

溫馨提示：本廠為工廠直營店，由于產品種類較多，以上單價僅供參考，非真實報價，實際報價會根據實際尺寸規(guī)格及生產加工工藝來報價。為避免不必要的麻煩，拍前請聯(lián)系客服（于先生，），為您提供更好服務！
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