熔錫量高度保持為錫槽深度的80[%]-90[%]左右為佳，切誤把錫條直接放至加熱管上，否則加熱管溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致其燒毀;熔錫量掩蓋過(guò)電熱管后，可以將錫條直接放入錫槽自動(dòng)化錫(推薦含錫量63[%]的錫條，溫度設(shè)為220℃-250℃為佳，含錫量60[%]的錫條，溫度設(shè)為250℃-280℃為佳 7.2助焊劑不良：助焊劑比重不黨劣化等。 17.3基板進(jìn)行方向與錫波配合不良,更改吃錫方向。 17.4 PCB板線(xiàn)路設(shè)計(jì)不良：線(xiàn)爐或焊點(diǎn)太過(guò)接近(應(yīng)有0.6mm以上間距);如為排列式焊點(diǎn)或IC,則應(yīng)考廬盜錫焊墊或使用文字白漆予以區(qū)隔,此時(shí)之白漆厚度需2倍焊墊(金道)厚度以上。 17.5被污染的錫或積聚過(guò)氧多化物被PUMP帶上造成短路應(yīng)清理錫爐或更進(jìn)一步全部更新錫槽內(nèi)的焊錫。 2、用錫量少、耗電量小、節(jié)能，升溫快，使用壽命長(zhǎng)； 3、采用無(wú)級(jí)調(diào)溫控制，溫度由常溫-450℃隨意可調(diào)，操作簡(jiǎn)便； 4、可用于小型線(xiàn)路板焊接，特別適用于電子變壓器、線(xiàn)圈、電子線(xiàn)引腳鍍錫。如何使用錫爐折疊編輯本段在使用機(jī)器，開(kāi)啟電源開(kāi)關(guān)PID表頭亮，應(yīng)先將PID設(shè)定為250℃電熱管開(kāi)始加熱;同時(shí)將錫條在電熱管上來(lái)回均勻移動(dòng)，錫條在加熱管上加熱后，熔化到錫槽內(nèi)，

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