太倉卡扣治具印刷治具卡扣治具設計
產(chǎn)品別名 |
生產(chǎn)卡扣治具 |
面向地區(qū) |
全國 |
由于共界金屬化合物形成率、焊錫內(nèi)鹽基金屬的分解率等因素，其產(chǎn)生及濾出不僅與溫度成正比，且與超過焊錫溶點溫度以上的時間成正比，為減少共界金屬化合物的產(chǎn)生及濾出則超過熔點溫度以上的時間減少，一般設定在45～90秒之間，此時間限制需要使用一個快速溫升率，從熔點溫度快速上升到峰值溫度，同時考慮元件承受熱應力因素，上升率須介于2.5～3.5℃/see之間，且大改變率不可超過4℃/sec。 [0017] 為詳細說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施 方式并配合附圖詳予說明。 [0018] 參照附圖1- 附圖4，附圖所示本實用新型提供的一種面罩與燈板的壓合裝置，用 于將燈板2 壓合固定安裝在面罩1 上，包括互相配合的上模3 和下模4，將燈板2 和面罩1 設置在上模3 與下模4 之間，所述燈板2 上的LED 芯片朝向面罩1，所述上模3 上設置有用 于按壓燈條的按壓凸塊31，按壓凸塊31 對應燈條設置，所述下模4 上設置有用于防止面罩 1 偏位的限位凸塊41，限位凸塊設置對應面罩的透風孔。 同一塊雙面電路板，根據(jù)每一面組件的布局和銅箔面的分布，每一面可能要求有不同的再流焊溫度曲線。 還有一個誤解認為，如果要改變再流焊溫度曲線，可以改變傳送帶的速度來做到。僅僅改變傳送帶的速度是容易的，但是，這不是正確的方法，因為它會改變電路板在各個溫區(qū)時的溫度?，F(xiàn)在可以買到整套的硬件和軟件，簡化回流焊溫度曲線的開發(fā)。
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