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固晶錫膏LED倒裝芯片錫膏Mini印刷錫膏焊接錫膏

更新時間：2021-02-20 信息編號：111h0f0ibaf576
固晶錫膏LED倒裝芯片錫膏Mini印刷錫膏焊接錫膏

  • 面議

  • 深圳

  • 電子元器件焊接與封裝

  • 固晶錫膏,LED錫膏,倒裝芯片錫膏,Mini錫膏

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詳情介紹

固晶錫膏LED倒裝芯片錫膏Mini印刷錫膏焊接錫膏

產品別名
LED錫膏,大功率LED錫膏,Mini錫膏,芯片封裝錫膏
面向地區(qū)
全國
產地
深圳
用途
電子元器件焊接與封裝
規(guī)格
30G
保質期
3個月
加工定制
是
認證
IOS9001
產品介紹
本產品采用原裝進口超細錫粉，顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產品合金有：
Sn96. g3. 0Cu0. 5 217°℃熔點
Sn90Sb10Ni0. 5 250-265°℃熔點
Sn5Pb92. g2. 5 287-296°C熔點

產品用途
1. 大功率LED/COB/CSP倒裝芯片的封裝。
2. 適用于針轉移和印刷工藝。
·產品特點
1. 高導熱、導電性好、操作性較好，12小時以內不發(fā)干。
2. 觸變性好，具有固晶及點膠所需的合適粘度。
3. 空洞率低于5%, 且低殘留，免清洗。

深圳市華茂翔電子有限公司 6年

  • smt貼片紅膠,激光焊接錫膏,固晶錫膏,共晶助焊膏
  • 廣東深圳航街道三圍寶安大道5001號沙邊工業(yè)區(qū)A棟三樓

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