錫膏和松香對電烙鐵作用/錫膏

焊電路板好是帶著松香焊，因為松香是助焊劑。但不能太多，有一點就行，初學維修都會掌握不好分寸，經(jīng)常焊一焊就好了，錫點不能大，也不能太小，多看電路板上焊點?，F(xiàn)在都是機了焊板子，個別用人工補焊，補焊地方都是電流比較大電壓比較高地方。請看老式電子產(chǎn)品或老式黑白電視機用人工焊。不好看，但結(jié)實。沒有開焊。八十年代后期基本上都是機子焊，也叫做波峰焊，又快又好，但是電流大一點地方開焊比較多。焊錫膏只有焊接難上錫鐵件等物品時才用到，具有腐蝕性，一般只用松香就行了，松香作用是析出焊錫中氧化物，保護焊錫不被氧化，增加焊錫流動性。電子元件一般都是上好錫，如果生銹要先刮亮，放到松香上用烙鐵燙一下，再上錫。電路板刮亮以后可以直接插上已上錫元件用松香芯焊錫絲焊接。在松香揮發(fā)完之前移開烙鐵，如果焊錫發(fā)粘要再蘸點松香，焊錫凝固前不要移動元件。

無鉛低溫焊錫膏使用及注意事項
錫膏回溫：錫膏通常是在冰箱中貯藏，溫度一般在5～10℃左右，使用時將錫膏從冰箱中取出恢復到室溫(約4小時)。停工時未用完的錫膏不應放回原罐中，而應單存放。
工作環(huán)境：溫度20～25℃，相對濕度低于70%。
攪拌時間：建議手工攪拌在3～5分鐘左右，機器攪拌1-3分鐘左右。
包裝：500g/瓶 也可按客戶要求提供針筒包裝。

使用低溫錫膏的優(yōu)點
使用低溫錫膏的生產(chǎn)工藝，可讓LED單元板的IC面、燈面焊接印刷時候的工作溫度比普通錫膏焊接工藝大幅降低，有效保護元器件及線路板。特別在燈面焊接印刷的環(huán)節(jié)，高溫對燈管氣密性和穩(wěn)定性都是嚴格考驗；高溫會破壞燈管氣密性，也會因為熱脹冷縮使內(nèi)部鍵合線脫焊，進而造成死燈。而燈管就算經(jīng)受住了氣密性和穩(wěn)定性的考驗未死燈，高溫也會使燈管內(nèi)的部分熒光粉變質(zhì)，從而增加色溫和光衰，減少燈管的使用壽命。

一般來講，印刷制程是比較簡單的，PCB表面與鋼網(wǎng)保持一定距離(非接觸式)或完全貼住(接觸式)，錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過鋼網(wǎng)的表面，并將其上的切口填滿，于是錫膏或黏膠便貼在PCB的表面，后，鋼網(wǎng)與PCB分離，于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在PCB上。

施加錫膏是SMT工藝的關(guān)鍵工序，金屬模版印刷是目前應用普遍的方法。印刷錫膏是SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序，據(jù)資料統(tǒng)計，在PCB設計規(guī)范，元器件和印制板質(zhì)量有的前提下，60%~70%左右的質(zhì)量問題出現(xiàn)在印刷工藝。

用于錫膏印刷機錫膏的選擇很重要，錫膏的種類和規(guī)格非常多，及即便是同一廠家，也有合金成分，顆粒度，黏度，等方面的差別，如何選擇適合自己產(chǎn)品的錫膏，對產(chǎn)品質(zhì)量和成本都有很大的影響。針對這些錫膏，我們做了工藝實驗，對印刷性，脫模性，觸變性，粘結(jié)性，潤濕性以及焊點缺陷，殘留物等做了分析，選擇目前在工藝方面比較成熟的錫膏，確保PCBA質(zhì)量控制到位。