常見型號及用途
E4303：是常用的碳鋼焊條之一，藥皮類型為鈦鈣型，交直流兩用，適用于焊接較薄的低碳鋼構(gòu)件以及強度要求不高的碳鋼結(jié)構(gòu)，如一般的建筑結(jié)構(gòu)、管道安裝等。
E5015：屬于低氫鈉型藥皮焊條，采用直流反接。其焊縫金屬具有較高的強度和抗裂性能，常用于焊接中碳鋼和強度級別較高的低碳鋼構(gòu)件，如壓力容器、橋梁等對焊接質(zhì)量要求較高的結(jié)構(gòu)。
E5016：低氫鉀型藥皮焊條，交直流兩用。它在焊接工藝性能上比 E5015 更具優(yōu)勢，適用于焊接各種碳鋼結(jié)構(gòu)，特別是在一些對焊接效率和操作便利性有要求的場合，如野外施工等。

影響碳鋼焊條焊接質(zhì)量的因素有很多，主要包括焊條因素、焊接工藝因素、焊件因素和焊接環(huán)境因素等方面，以下是具體介紹：
焊條因素
化學成分：焊條的化學成分直接影響焊縫金屬的性能。例如，碳含量過高會增加焊縫的硬度和強度，但同時也會降低其韌性和抗裂性；錳含量有助于提高焊縫的強度和韌性，還能起到脫氧脫硫的作用；硅也是一種脫氧劑，適量的硅能增加焊縫的強度，但過量會導致焊縫變脆。
藥皮質(zhì)量：藥皮的作用是保護焊縫金屬、穩(wěn)定電弧和向焊縫中過渡合金元素等。藥皮成分不均勻、厚度不一致或受潮等都會影響焊接質(zhì)量。例如，藥皮受潮會使焊縫中產(chǎn)生氣孔、裂紋等缺陷；藥皮中合金元素含量不足，會導致焊縫金屬的力學性能不達標。
焊條直徑：焊條直徑的選擇應根據(jù)焊件的厚度、焊接位置和焊接電流等因素來確定。直徑過大，在焊接薄板或小電流焊接時，不易操作，且可能導致焊縫根部未焊透；直徑過小，焊接厚板時則需要多層多道焊接，效率低，且焊縫的力學性能可能受影響。

濕度對碳鋼焊條焊接質(zhì)量的影響主要體現(xiàn)在對焊縫氣孔、裂紋傾向、力學性能以及電弧穩(wěn)定性等方面。以下是不同濕度環(huán)境下焊接的具體影響：
低濕度環(huán)境（相對濕度低于 20%）
電弧穩(wěn)定性提升：低濕度環(huán)境下，空氣中水分含量少，焊條藥皮中的水分也相對較少，這有利于保持電弧的穩(wěn)定性。因為水分會分解產(chǎn)生氫氣等氣體，干擾電弧的正常燃燒，低濕度可減少這種干擾，使焊接過程更加平穩(wěn)，有助于提高焊縫的成型質(zhì)量。
氣孔產(chǎn)生幾率降低：由于空氣中水分少，焊接過程中進入熔池的氫含量較低，從而降低了氣孔產(chǎn)生的幾率。氫氣是導致焊縫產(chǎn)生氣孔的主要原因之一，低濕度環(huán)境有助于獲得致密的焊縫組織。

焊后處理
緩冷焊件：焊后可采取適當?shù)木徖浯胧?，如用石棉布覆蓋焊縫，避免焊件急劇冷卻，使焊接應力得到充分釋放，降低裂紋產(chǎn)生的可能性。
及時進行后熱：對于一些易產(chǎn)生延遲裂紋的鋼材或焊接結(jié)構(gòu)，焊后應及時進行后熱。后熱溫度一般為 200 - 350℃，保溫時間根據(jù)焊件厚度和焊接接頭的拘束度等因素確定，通常為 0.5 - 2 小時，以加速氫的逸出，防止氫致裂紋的產(chǎn)生。
消除焊接應力：對于重要的焊接結(jié)構(gòu)，可采用熱處理等方法消除焊接殘余應力。例如，對焊件進行整體或局部的退火處理，加熱溫度一般在 550 - 650℃之間，保溫一定時間后隨爐冷卻，以改善焊縫和熱影響區(qū)的組織性能，提高焊接接頭的抗裂能力。

焊接過程控制
選擇合理焊接參數(shù)：根據(jù)焊件的厚度、焊接位置和焊條直徑等因素，選擇合適的焊接電流、電壓和焊接速度。焊接電流不宜過大，否則會導致焊縫過熱，晶粒粗大，增加裂紋傾向；焊接速度不宜過快，以免焊縫冷卻速度過快產(chǎn)生裂紋。例如，使用直徑 3.2mm 的焊條焊接時，平焊位置的焊接電流一般為 100 - 130A，焊接電壓為 20 - 25V，焊接速度控制在 30 - 50cm/min。
采用正確運條方法：根據(jù)焊縫的形狀和尺寸，選擇合適的運條方法，如直線形、鋸齒形、月牙形等。運條過程中要保持均勻的速度和穩(wěn)定的電弧長度，避免出現(xiàn)斷弧、收弧過快等情況，焊縫金屬的良好熔合和成型。
控制層間溫度：多層多道焊時，要控制好層間溫度，使其不低于預熱溫度且不規(guī)定的上限溫度。例如，對于一般碳鋼焊件，層間溫度宜控制在 150 - 250℃之間，防止層間溫度過高導致焊縫組織過熱，或過低使焊接應力增大。

高濕度環(huán)境（相對濕度 60%）
氣孔數(shù)量增加：高濕度環(huán)境下，空氣中含有大量水分，在焊接電弧的高溫作用下，水分會分解成氫氣和氧氣進入熔池。氫氣在熔池冷卻過程中來不及逸出，就會在焊縫中形成氣孔，降低焊縫的致密性和強度。
裂紋傾向增大：氫是引起碳鋼焊接冷裂紋的重要因素之一。高濕度環(huán)境使焊縫中的氫含量增加，氫原子在焊縫金屬中擴散聚集，當應力達到一定程度時，就容易引發(fā)裂紋，特別是在焊接高強度碳鋼或厚板時，這種裂紋傾向更為明顯。
力學性能下降：由于氣孔和裂紋等缺陷的存在，以及氫對焊縫金屬組織的影響，會導致焊縫的力學性能下降，如強度、韌性和塑性等指標可能達不到設計要求。
電弧穩(wěn)定性變差：過多的水分會使焊條藥皮中的成分發(fā)生變化，影響藥皮的保護效果和穩(wěn)弧性能，導致電弧燃燒不穩(wěn)定，焊接過程中容易出現(xiàn)斷弧、飛濺等現(xiàn)象，影響焊縫的成型質(zhì)量和焊接效率。
當相對濕度超過 90% 時，一般不建議進行焊接作業(yè)，否則需采取嚴格的除濕措施，如對焊件和焊條進行烘干、使用除濕設備降低環(huán)境濕度等，以焊接質(zhì)量。