非金屬礦物粉體材料在覆銅板行業(yè)是主要的無機填料，其中硅微粉已是各類覆銅板中一種重要的填料。
1.硅微粉的性能特點：、無味、的無機非金屬材料，有天然石英或熔融石英經(jīng)破碎、粉磨、浮選、酸洗提純和高純水處理等工藝加工而成。硅微粉是一種功能性填料，其添加在覆銅板中能提升板材的絕緣性、熱傳導性、穩(wěn)定性、耐酸堿性、耐磨性、阻燃性，提高板材的彎曲強度、尺寸穩(wěn)定性，降低板材的熱膨脹率改善覆銅板的介電常數(shù)。同時，由于硅微粉原料豐富，價格低廉，能夠降低覆銅板的成本，因此在覆銅板行業(yè)的應用日趨廣泛。
2.覆銅板常用的硅微粉填料：超細結(jié)晶型硅微粉、熔融硅微粉、復合型硅微粉、球形硅微粉和活性硅微粉。
超細結(jié)晶型硅微粉在覆銅板行業(yè)的應用在國外起步較早，國內(nèi)硅微粉廠家在2007年前后具備此種粉體的生產(chǎn)能力，并很快獲得用戶認可，使用結(jié)晶硅微粉后，覆銅板的剛度、熱穩(wěn)定性和吸水率都有較大幅度的提高。
熔融硅微粉由于具有較高的純度呈現(xiàn)出極低的線膨脹系數(shù)、良好的電磁輻射性、耐化學腐蝕等化學特性，常應用于高頻覆銅板的生產(chǎn)。隨著高頻通信技術(shù)的發(fā)展，對高頻覆銅板的需求量越來越大。
復合型硅微粉硬度低于純硅微粉，在印制線路板加工過程中，既能降低鉆頭磨損，又能保持覆銅板的熱膨脹系數(shù)、彎曲強度、尺寸穩(wěn)定等性能，是一種綜合性能比較優(yōu)良的填料。
球形硅微粉通過高溫近熔融和近球形的方法加工得到的一種顆粒均勻、無銳角、比表面積小、流動性好、應力低、堆比重小的球形硅微粉材料，其添加于覆銅板生產(chǎn)原料中，可大幅度增加填充量降低混合材料體系的粘度，改善加工工藝性能，提高上膠玻纖布的滲透性，降低環(huán)氧樹脂固化過程的收縮率，減少熱漲差改善板材的翹曲。
活性硅微粉，采用活性處理的硅微粉作為填料可以明顯改善硅微粉與樹脂體系的相容性，進一步提高覆銅板的耐濕熱性和可靠性。

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