一、產(chǎn)品特點

1、本產(chǎn)品是一種雙組份丙烯酸樹脂型高強度AB結(jié)構(gòu)膠，具有較高的粘接力和韌性

2、室溫下快速固化、粘接強度高、耐沖擊、耐震動、使用方便

3、該膠粘接后2小時可達到使用強度。膠水固化后有很好的耐水性。

二、應(yīng)用范圍

電子強力膠（AB膠）適用以下產(chǎn)品和材料的粘接：

1、各類金屬、磁鐵、陶瓷、石材、玻璃、玉器、塑料、木器、硬質(zhì)PVC、ABS、有機玻璃、PC、亞克力、氯乙烯、聚苯乙烯等同質(zhì)或異質(zhì)材料的互相粘接或修復(fù)。

2、可以快速粘接，以達到提高生產(chǎn)效率，膠水粘接力強，韌性高。

一、【產(chǎn)品特點】

1、雙組份、中粘度、灰色、導(dǎo)熱、阻燃環(huán)保型電子灌封膠、密封膠

2、具有耐高溫、高壓、耐溶劑、耐老化、耐候性優(yōu)良，低收縮率等特性。

3、固化后為彈性體，韌性好、不龜裂、不硬化、可拆卸，密封后的元器件可取出進行修理和更換，然后用本品進行修補不留任何痕跡。可防水、防潮、抗沖擊、振動

4、耐高低溫、抗化學(xué)性良好，可室溫或加溫固化、方便

二、【應(yīng)用范圍】

灰色導(dǎo)熱阻燃電子灌封膠密封膠適用與以下產(chǎn)品范圍：

1、應(yīng)用于有阻燃、導(dǎo)熱要求的功率電子元件的灌封、密封，也可用于元器件的高電壓灌封

2、新能源電動汽車動力電池的灌封、防水電源、防雷模動的導(dǎo)熱灌封、HID燈的灌封

3、工作狀態(tài)下發(fā)熱電子元器件的灌封，如轉(zhuǎn)換器、逆變器、傳感器、電子控制單元等

4、精密機械部件、儀器儀表部件的防震保護，小型電器的灌封保護。各類線路板灌封

5、小家電、家用電器控制板的耐高溫導(dǎo)熱阻燃灌封。

電子膠水的主要種類有，有機硅膠、室溫固化硅膠水、電子硅膠、瞬干膠、環(huán)氧樹脂膠、AB膠、UV膠、三防漆、灌封膠、密封膠、導(dǎo)熱硅脂、散熱膠、螺絲固定膠、高溫膠水、電子密封膠水、電子黃膠、結(jié)構(gòu)膠、涂覆膠及其它相關(guān)膠水。產(chǎn)品涵蓋了電子膠粘劑在工業(yè)生產(chǎn)中的粘接、固定、密封、填充、絕緣、加固、防震、遮蓋、防潮（水）、散熱、阻燃、披覆和表面處理等用途。

電子膠水適合各類材料的粘接和處理，如玻璃、陶瓷、金屬、不銹鋼、鐵、鋁、銅、橡膠、硅膠、皮革、磁鐵、玉器、五金、亞克力、電鍍金屬類、螺絲、電子線路板、電子元件、 珠寶、IC芯片、LED、半導(dǎo)體器件、ABS、PC 、PET、PVC、AS等各類材料。

使用說明
1、混合之前，組份 A需要利用手動或機械進行適當(dāng)攪拌，組份B應(yīng)在密封狀態(tài)下充分搖動容器，然后再使用。

2、當(dāng)需要附著于應(yīng)用材料上時，使用前請確認(rèn)是否能夠附著，然后再應(yīng)用。

3、混合時，一般的重量比是 A:B = 10:1，如果需要改變比例，應(yīng)對變更混合比例進行簡易實驗后應(yīng)用。一般組分B的用量越多，固化時間越短，操作時間越短。

4、一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡，無須另行脫泡。如果灌封厚度較大，表面及內(nèi)部可能會產(chǎn)生針孔或氣泡，因此，應(yīng)把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。

5、環(huán)境溫度越高，固化越快，操作時間越短。一般不建議加熱固化，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。

典型用途
電子元器件、模塊的灌封，尤其適用于LED表貼顯示屏灌封。
使用工藝
1. 混合之前，A組份需要使用手動或機械設(shè)備在轉(zhuǎn)速1500-2000轉(zhuǎn)/分的條件下在桶內(nèi)攪拌5-7分鐘。攪拌器應(yīng)置于液面中心位置，攪拌器插入膠內(nèi)深度好為膠液深度的1/2-2/3。B組份應(yīng)在密封狀態(tài)下左右搖動5-7次，然后再使用。
2.混合時，重量比為 A：B = 10：1，如需改變比例，應(yīng)事行試驗后方可實際應(yīng)用。一般B組分用量越多，操作時間與固化時間越短。 環(huán)境溫度越高，操作時間與固化時間越短。使用溫度低于25℃時，A組份在使用時可以加熱到30-40℃。B組份一般不建議加熱，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響產(chǎn)品的美觀及密封性能。
3.調(diào)配好的膠液，在凝膠（明顯增稠）前用完，否則會造成浪費或影響灌封效果。

典型用途
1、 LED護欄管堵頭的防潮、防水封裝；
2、 絕緣及各種電路板的保護涂層；
3、 電氣及通信設(shè)備的防水涂層；
4、 LED Display模塊及象素的防水封裝；
5、 適用于小型或薄層（灌封厚度一般小于6mm）電子元器件、模塊、光電顯示器和線路板的灌封保護。
使用工藝
1、清潔表面：將被灌封物體的表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。
2、施 膠：擰開膠管蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之自然流平。
3、固 化：將已灌封的部件置于空氣中，當(dāng)表皮形成后，緊接著就是從表面向內(nèi)部的固化過程，在24小時以內(nèi)（ 室溫及55%相對濕度），膠將固化2～4mm的深度，隨時間延長，固化深度逐漸增加，由于深層固化需要的時間較長，因而建議一般用于小型電子元件和淺層灌封,6mm厚密封膠完全固化需7天以上時間。建議大于6mm的厚度選用雙組份灌封膠類型的產(chǎn)品。