產(chǎn)品別名 |
機房空調 |
面向地區(qū) |
全國 |
這里需要提到的一點是機房空調也有加熱器，只不過是在除濕的時候啟動的。應為除濕時出風溫度要相對較低，避免房間溫度降低得太快（機房要求溫度變化每10分鐘不超過1℃，濕度每小時不超過5%）。
顯熱比是顯冷量與總冷量的比值?？照{的總冷量是顯冷量和潛冷量之和，其中顯熱制冷是用來降溫的，而潛冷是用來除濕的。機房的熱量主要是顯熱，所以機房空調的顯熱比較高。
機房空調不僅對溫度可以調節(jié)，也可以對濕度可以調節(jié)，并且精度都是很高的。計算機特別是服務器對溫度和濕度都有特別高的要求，如果變化太大，計算機的計算就可能出現(xiàn)差錯，對服務商是很不利的特別是銀行和通訊行業(yè)。
采用蒸發(fā)壓縮式制冷循環(huán)系統(tǒng)，它是利用制冷劑蒸發(fā)時吸收汽化潛熱來制冷的，制冷劑是空調制冷系統(tǒng)中實現(xiàn)制冷循環(huán)的工作介質，它的臨界溫度會隨著壓力的增加而升高。
計算機房、電信機房、服務器機房、實驗室、電力試驗室、精密儀器室、銀行、醫(yī)院磁共振室、手術室、恒溫恒濕車間等對環(huán)境要求較高的場合。
在計算機機房中的設備是由大量的微電子、精密機械設備等組成，而這些設備使用了大量的易受溫度、濕度影響的電子元器件、機械構件及材料。 溫度對計算機機房設備的電子元器件、絕緣材料以及記錄介質都有較大的影響;如對半導體元器件而言，室溫在規(guī)定范圍內每增加10℃，其可靠性就會降低約25%;而對電容器，溫度每增加10℃，其使用時間將下降50%;絕緣材料對溫度同樣敏感，溫度過高，印刷電路板的結構強度會變弱，溫度過低，絕緣材料會變脆，同樣會使結構強度變弱;對記錄介質而言，溫度過高或過低都會導致數(shù)據(jù)的丟失或存取故障。
濕度對計算機設備的影響也同樣明顯，當相對濕度較高時，水蒸汽在電子元器件或電介質材料表面形成水膜，容易引起電子元器件之間出現(xiàn)形成通路;當相對濕度過低時;容易產(chǎn)生較高的靜電電壓，試驗表明：在計算機機房中，如相對濕度為30%，靜電電壓可達5000V，相對濕度為20%，靜電電壓可達10000V，相對濕度為5%時，靜電電壓可達20000V，而高達上萬伏的靜電電壓對計算機設備的影響是顯而易見的。
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