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整機(jī)采用高品質(zhì)零部件，所用加工部件都使用高強(qiáng)度鋁合金及304不銹鋼制造，確保設(shè)備的耐久性；溫度控制器件采用原裝宇電數(shù)顯PID人工智能溫控儀。以的產(chǎn)品質(zhì)量和精湛的技術(shù)服務(wù)受到了用09月30日 -
擴(kuò)晶機(jī)產(chǎn)品說明 一、鑫誠牌LED擴(kuò)晶機(jī)/擴(kuò)張機(jī)--機(jī)器用途： 擴(kuò)晶機(jī)也叫晶片擴(kuò)張機(jī)或擴(kuò)片機(jī)。被廣泛應(yīng)用于發(fā)光二極管、中小功率三極管、背光源、LED、集成電路和一些特殊半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中09月30日
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半導(dǎo)體硅片清洗機(jī) 高速離心二流體清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī)半導(dǎo)體硅片清洗機(jī) 高速離心二流體清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī) 單片晶圓清洗機(jī)，用于攝像頭類產(chǎn)品，如wafer，CMOS, Holder等表面微塵清洗，旋轉(zhuǎn)..10月01日
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全自動晶圓清洗機(jī)有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物全自動晶圓清洗機(jī)有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物 晶圓離心清洗機(jī)的特點(diǎn)：全自動晶圓離心清洗機(jī)可更換清洗吸盤，可使用4-12英寸的清洗..10月01日
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半導(dǎo)體晶圓清洗機(jī)二流體離心清洗機(jī)半導(dǎo)體晶圓清洗機(jī)二流體離心清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī)采用的定位系統(tǒng)和機(jī)械手，確保晶圓在清洗過程中的位置準(zhǔn)確和穩(wěn)定，避免因微小偏差導(dǎo)致的清洗不均或損..10月01日
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半導(dǎo)體晶圓包裝機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域： ??半導(dǎo)體、光電產(chǎn)品、電子元器件、芯片、晶圓等進(jìn)行真空、充氣封口包裝的外抽式真空包裝機(jī)。大特點(diǎn)是不受包裝物大小及體積的限制，任意進(jìn)行真空或充氮?dú)猓ɑ蚱渌?.08月13日
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1100.00元前開式晶圓傳送盒（FOUP）指用于傳送、保護(hù)并存儲晶圓的晶圓載具，其內(nèi)部含有前開式容器，可容納25片晶圓。與其他晶圓載具相比，前開式晶圓傳送盒具有能提高晶圓產(chǎn)量、提升晶圓良品率、無靜電..12月20日
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45000.00元6寸晶圓無塵烘箱 70L晶圓無塵箱 聯(lián)網(wǎng)無塵烘箱 半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切06月18日
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35000.00元8寸晶圓class100可聯(lián)網(wǎng)封裝專用無塵烘箱 MES烘箱 工廠系統(tǒng)，選擇烘烤工藝，啟動/停止烘箱； 2.>?工廠系統(tǒng)根據(jù)，過程判斷待烤料件工位，記錄反饋工位信息； 3.>?系統(tǒng)控制開/關(guān)門12月05日
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供應(yīng) UV失粘膜 晶圓切割保護(hù)膜 半導(dǎo)體UV減粘膜 防晶圓崩裂保護(hù)膠帶 產(chǎn)品名稱： UV減粘膠保護(hù)膜 產(chǎn)品詳情 1. 基材厚度：80#，100#，150# 2. 上膠厚度：10um、15um、20um、25um，..10月19日
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5-20V升降壓轉(zhuǎn)5V 3A 大功率升降壓芯片 5-30V自動升降壓轉(zhuǎn)12V 4A大功率 外置MOS 外圍電路簡單 5-35V自動升降壓轉(zhuǎn)5-100V 300W大功率 100MA 8-12V轉(zhuǎn)10V 3A升降壓芯片 外圍簡單 48-55V升壓87V..08月25日
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精密激光加工設(shè)備主要用在 微電子 行業(yè) 攝像頭模組微焊接、硬盤磁頭微焊接、CVM/光通訊元器件/熱敏元件/光敏元件微焊接等 SD卡切割、攝像頭模組切割、指紋模組切割、精密金屬切割、LED03月24日
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晶圓傳片設(shè)備主要由潔凈大氣機(jī)械手、晶圓載物臺、晶圓對準(zhǔn)器、視覺系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、空氣過濾器組成一個(gè)高潔凈度的運(yùn)行空間，工廠自動化系統(tǒng)調(diào)度天車將晶圓盒放在晶圓載物臺上，晶圓載物臺通過..10月01日
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晶圓倒片機(jī)是用來調(diào)整集成電路產(chǎn)線上晶圓生產(chǎn)材料序列位置的一款設(shè)備，它的任務(wù)是將產(chǎn)線上的晶圓通過制程需要進(jìn)行分批、合并、翻轉(zhuǎn)后進(jìn)行下一道程序，這就要求晶圓倒片機(jī)擁有極高的傳送效率和..10月01日
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通過設(shè)置設(shè)備箱體、卡匣定位結(jié)構(gòu)、檢測機(jī)構(gòu)和推料機(jī)構(gòu),使得在晶圓片傳送時(shí)能夠通過卡匣定位結(jié)構(gòu)對卡匣進(jìn)行精確定位，然后再通過檢測機(jī)構(gòu)檢測卡匣內(nèi)晶圓片的位置，避免晶圓片錯(cuò)位，最后通過推..10月01日
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近年來，國內(nèi)晶圓升降機(jī)構(gòu)的發(fā)展也很迅速。一些較早投入應(yīng)用的晶圓傳輸機(jī)構(gòu)。前端支持品圓機(jī)械手爪隨滑塊在導(dǎo)軌內(nèi)上下運(yùn)動，由直流電機(jī)驅(qū)動，該機(jī)構(gòu)升降行程較小、精度低，速度慢，缺少晶圓保..10月01日
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晶圓傳片設(shè)備主要由潔凈大氣機(jī)械手、晶圓載物臺、晶圓對準(zhǔn)器、視覺系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、空氣過濾器組成一個(gè)高潔凈度的運(yùn)行空間，工廠自動化系統(tǒng)調(diào)度天車將晶圓盒放在晶圓載物臺上，晶圓載物臺通過..10月01日
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晶圓升降機(jī)構(gòu)隸屬于晶圓自動傳輸系統(tǒng)，主要承擔(dān)著與晶圓裝卸機(jī)械手配合完成晶圓在加工工件臺與預(yù)對準(zhǔn)設(shè)備、晶圓盒之間交接的工作。大尺寸的晶圓重量增加，更易變形破損，Z 軸方向上的定位(重..10月01日
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晶圓中200mm 階段，采用晶圓輸送機(jī)代替人手操作，排除人為帶入的環(huán)境污染。隨著IC 制造工藝的發(fā)展和對環(huán)境潔凈度要求的提高，國外機(jī)器人研究機(jī)構(gòu)在上世紀(jì) 80 年代開展了晶圓自動傳輸系統(tǒng)各部..10月01日
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現(xiàn)階段，硬脆材料切割技術(shù)主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡單，但據(jù)片剛性差，切割全過程中鋸片易方向跑偏.造成被切割工們的平面度差；而內(nèi)圓切割只有進(jìn)行直線切割，..10月01日
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