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中國(guó)吸塑包裝封裝材料市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)及前景深度評(píng)估報(bào)告2024-2030年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修訂】：2024年7月【出版機(jī)構(gòu)】：中智信投研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可參中智信投研究網(wǎng)出版..10月03日 -
中國(guó)新型電子封裝材料投資現(xiàn)狀與未來發(fā)展方向分析報(bào)告2021-2027年------------------------------------**【報(bào)告編號(hào)】 326892【出版日期】 2021年10月 【出版機(jī)構(gòu)】 中研華泰研究院【交付方..10月03日
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中國(guó)新型電子封裝材料市場(chǎng)供需調(diào)查與投資發(fā)展策略分析報(bào)告2021-2027年---------------------------------------【報(bào)告編號(hào)】 325783【出版日期】 2021年9月 【出版機(jī)構(gòu)】 中研華泰研究院【交..10月03日
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以非結(jié)晶體玻璃+填料+添加劑組成的高頻陶瓷材料，高介電常數(shù)，低介電插損，可以用銅/銀布線，主要有六大優(yōu)點(diǎn)：線寬小于50um可對(duì)應(yīng)，熱膨脹系數(shù)接近于Si，可埋入無源組件，適應(yīng)大電流及04月13日
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1.00元NTK半導(dǎo)體集成電路用陶瓷封裝基座 關(guān)于半導(dǎo)體元器件領(lǐng)域，敝司代理日本NTK的各種封裝類型的陶瓷基座：LCC（Leadless Chip Carrier）；CPGA（Ceramic Pin Grid Array）；DIP（Dual in-line Pa..04月13日
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NGKED金屬高頻管殼，敝司代理NGKED的金屬管殼，前身為日本鑄友，百年公司品質(zhì)保證。各種法蘭材料可選的高散熱熱沉搭配百年陶瓷生產(chǎn)工藝，芯腔采用壓平工藝，無異物無凸起凹陷，良好的背04月13日
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鋁碳化硅資料（AlSiC)的功率微波封裝體 鋁碳化硅（AlSiC）資料微波載波片鋁碳化硅資料是微波封裝的理想資料，在功率微波以及單片微波集成電路方面的使用已經(jīng)有超過30年的前史。 鋁碳化硅03月24日
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（AlSiC）鋁碳化硅IGBT基板是高鐵上必不可少的零件。鋁碳化硅復(fù)合資料是將碳化硅陶瓷與金屬鋁復(fù)合而成的新資料，將陶瓷與金屬的優(yōu)秀品質(zhì)齊集一身，熱導(dǎo)率高、熱膨脹系數(shù)低、比剛度好、03月24日
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中國(guó)新型電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查分析與前景咨詢報(bào)告2018-2024年 亞博中研研究院 () 【日期：2018-10-10】 【打印】 【關(guān)閉】 中國(guó)新型電子封裝材料行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查分析與前景咨詢..10月10日
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全球與中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展建議及投資轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略研究報(bào)告2017-2023年 *(#)*電*(#)話*(#)*(0)*(1)*(0)*(-)*(8)*(4)*(8)*(2)*(5)*(7)*(9)*(1)*(#)* 【最新修訂】：2017年12月 【..12月06日
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中國(guó)新型電子封裝材料市場(chǎng)投融資創(chuàng)新模式分析與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告2017-2022版 *(#)*電*(#)話*(#)*(0)*(1)*(0)*(-)*(8)*(4)*(8)*(2)*(5)*(7)*(9)*(1)*(#)* 【最新修訂】：2017年5月 【..06月13日
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中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)運(yùn)營(yíng)模式分析與未來發(fā)展規(guī)劃建議報(bào)告2023 - 2028年 ≤≥≦≧□△▽≤≥≦≧□△▽≤≥≦≧□△▽≤≥≦≧【報(bào)告編號(hào)】: 224211【出版機(jī)構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】【出版日期】: 【2023年04月..10月03日
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中國(guó)新型電子封裝材料市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀與前景方向調(diào)查報(bào)告2020-2025年 【報(bào)告編號(hào)】: 293474 【出版時(shí)間】: 2019年12月 【出版機(jī)構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院 【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 【報(bào)..10月03日
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中國(guó)FOWLP封裝材料市場(chǎng)投資前景分析與可行性研究報(bào)告2025-2031年[報(bào)告編號(hào)]：421174[出版機(jī)構(gòu)]：中研華泰研究網(wǎng)[交付方式]：EMIL電子版或特快專遞[聯(lián)系人員]：劉亞[報(bào)告價(jià)格]：[紙質(zhì)版]:6500..10月03日
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中國(guó)晶圓封裝材料市場(chǎng)規(guī)模與前景預(yù)測(cè)報(bào)告2025～2031年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修訂】：2025年8月【出版機(jī)構(gòu)】：中智信投研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可參中智信投研究網(wǎng)出版完整信息！..10月02日
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33.00元食品級(jí)粘接密封保護(hù)而開發(fā)的單組份脫醇型有機(jī)硅密封膠，可有效防潮、防曬、防紫外線、耐化學(xué)腐蝕及各種惡劣氣候，符合FDA食品級(jí)認(rèn)證。 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于LED封裝（LED燈絲、COB光源、貼片LED等）..10月03日
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33.00元光電元器件密封保護(hù)硅膠是一種高純度有機(jī)硅材料，為單組分包裝，無溶劑有機(jī)硅聚合物設(shè)計(jì)用于半導(dǎo)體光電元器的核芯部位保護(hù)。適用于大多數(shù)光電元器件芯片和相互連接的導(dǎo)線的物理保護(hù)，防止接合..10月03日
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【出版機(jī)構(gòu)】：中智信投研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可參中智信投研究網(wǎng)出版完整信息！】【報(bào)告價(jià)格】：[紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元 (可以優(yōu)惠）【服務(wù)形式】: 文本+..10月03日
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產(chǎn)品特性 導(dǎo)熱凝膠是一款具有可塑性無沉降的導(dǎo)熱材料，適用于厚度變化較大的散熱模組或元器件。其固有的膠粘特性，無需粘合層，同時(shí)具有良好的潤(rùn)濕性，可以覆蓋住微觀不平整的表面從而使配合..10月03日
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33.00元產(chǎn)品固化后具有以下特點(diǎn)： 1.在-40℃~180℃環(huán)境下保持較好的韌性。 2.提供有效的機(jī)械沖擊和振動(dòng)保護(hù)。 3.優(yōu)良的電氣性能，在較寬的工作溫度范圍。 4.良好的粘附性能。 ..10月03日
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黃頁(yè)88網(wǎng)提供2025最新封裝材料價(jià)格行情，提供優(yōu)質(zhì)及時(shí)的封裝材料圖片、多少錢等信息。批發(fā)市場(chǎng)價(jià)格表的產(chǎn)品報(bào)價(jià)來源于共7家封裝材料批發(fā)廠家/公司提供的26116條信息匯總。
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