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90.00元單組份膠LD-503為加溫固化型單組份環(huán)氧膠，解決粘結(jié)邦定過程中膠水固化所需溫度高，而粘結(jié)器件能承受溫度低，造成膠水不能完全固化或要粘結(jié)的器件被燒壞，起不到很好粘結(jié)邦定效果的問題。一、..10月01日 -
常溫固化電子灌封膠LD-202灌封膠是雙組份低黏度常溫固化灌封材料，主要解決灌封間隙小,不好滲透、氣泡多，灌封膠固化后表面不光亮問題。一、產(chǎn)品特點(diǎn)1、常溫固化，自排泡性好，更方便操作使用..10月01日
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燈串封裝膠LD-206灌封膠是雙組份低黏度透明灌封材料，主要解決器件灌封后透亮度不夠、氣泡多、表面不光亮的問題。一、產(chǎn)品特點(diǎn)1、本品為透明常溫固化電子灌封膠，粘度低、流動(dòng)性好、容易滲透..10月01日
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白色灌封膠LD-202灌封膠是雙組份低黏度常溫固化灌封材料，主要解決灌封間隙小,不好滲透、氣泡多，灌封膠固化后表面不光亮問題。一、產(chǎn)品特點(diǎn)1、常溫固化，自排泡性好，更方便操作使用；2、黏..10月01日
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LED封裝膠LD-206灌封膠是雙組份低黏度透明灌封材料，主要解決器件灌封后透亮度不夠、氣泡多、表面不光亮的問題。一、產(chǎn)品特點(diǎn)1、本品為透明常溫固化電子灌封膠，粘度低、流動(dòng)性好、容易滲透進(jìn)..10月01日
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37.00元LED燈具封裝膠LD-206灌封膠是雙組份低黏度透明灌封材料，主要解決器件灌封后透亮度不夠、氣泡多、表面不光亮的問題。一、產(chǎn)品特點(diǎn)1、本品為透明常溫固化電子灌封膠，粘度低、流動(dòng)性好、容易滲..10月01日
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LD-206透明灌封膠LD-206灌封膠是雙組份低黏度透明灌封材料，主要解決器件灌封后透亮度不夠、氣泡多、表面不光亮的問題。一、產(chǎn)品特點(diǎn)1、本品為透明常溫固化電子灌封膠，粘度低、流動(dòng)性好、容..10月01日
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SZD-2065透明電子灌封膠SZD-2065灌封膠是雙組份低黏度透明灌封材料，主要解決器件灌封后透亮度不夠、氣泡多、表面不光亮的問題。一、產(chǎn)品特點(diǎn)1、本品為透明常溫固化電子灌封膠，粘度低、流動(dòng)..10月01日
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SZD-2065透明電子灌封膠SZD-2065灌封膠是雙組份低黏度透明灌封材料，主要解決器件灌封后透亮度不夠、氣泡多、表面不光亮的問題。一、產(chǎn)品特點(diǎn)1、本品為透明常溫固化電子灌封膠，粘度低、流動(dòng)..10月01日
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清潔：被粘物一定要保持三無（無油、無塵、無水）。粘接前，應(yīng)使用溶劑（異丙醇、丙酮、無水乙醇）等將材質(zhì)表面清除干凈，（注意鋁餅表面若有油污或雜質(zhì)可用金屬清洗劑浸泡，不可使用上述溶劑..09月30日
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混合之前，組份 A需要利用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行適當(dāng)攪拌，組份B應(yīng)在密封狀態(tài)下充分搖動(dòng)容器，然后再使用。 當(dāng)需要附著于應(yīng)用材料上時(shí)，使用前請確認(rèn)是否能夠附著，然后再應(yīng)用。 混合時(shí)，一般的重..09月30日
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用途 應(yīng)用于各種硬質(zhì)合金及陶瓷車刀、銑刀、鉆或齒輪刀具的粘接修復(fù)。套接強(qiáng)度極高，可用于制作加長桿及高溫工況鑄造缺陷的修復(fù)。 1200度超高溫膠粘劑 1200度超高溫膠粘劑是以無機(jī)陶瓷材料..09月30日
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電子硅膠特點(diǎn) 電子硅膠顯著特點(diǎn)是： 單組份、無毒、無溶劑、無污染、無腐蝕、常溫固化具有優(yōu)異的耐溫性（-60-300度）、粘接性好、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐老化性能好，電子硅膠廣泛用..09月30日
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用途 應(yīng)用于各種硬質(zhì)合金及陶瓷車刀、銑刀、鉆或齒輪刀具的粘接修復(fù)。套接強(qiáng)度極高，可用于制作加長桿及高溫工況鑄造缺陷的修復(fù)。 1200度超高溫膠粘劑 1200度超高溫膠粘劑是以無機(jī)陶瓷材料..09月30日
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密度1.1251材料環(huán)保硅材料聯(lián)系人鮑紅美固化方式加溫或者常溫耐水、耐臭氧、耐氣候老化、憎水、防潮、防震、無腐蝕，且具有生理惰性、無毒、無味、易于灌注、能深部硫化、線收縮率低、操作簡單..09月30日
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19.00元材料環(huán)保硅材料聯(lián)系人鮑紅美固化方式加溫或者常溫密度1.1251耐溫度可達(dá)到280°過320°，主要用于玻璃與玻璃的立面及小面積粘接。常應(yīng)用于玻璃工藝品、玻璃餐臺、玻璃茶幾、藝術(shù)玻璃、洗手盤、浴..09月30日
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材料環(huán)保硅材料聯(lián)系人鮑紅美固化方式加溫或者常溫密度1.1251聚氨酯灌封膠，針對電子工業(yè)中精密電路控制器及元器件需長期保護(hù)而研制的密封膠。具有優(yōu)異的電絕緣性、尤其適用于惡劣環(huán)境中(如潮..09月30日
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密度1.1251材料環(huán)保硅材料聯(lián)系人鮑紅美固化方式加溫或者常溫一?性能 1 外觀：硫化前：紅色或灰色均勻粘稠膏狀物，硫化后：灰色彈性體； 2 活性期：為1～2h； 3 耐壓力：25℃,30℃和150℃等溫度下..09月30日
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固化方式加溫或者常溫密度1.1251材料環(huán)保硅材料聯(lián)系人鮑紅美耐水、耐臭氧、耐氣候老化、憎水、防潮、防震、無腐蝕，且具有生理惰性、無毒、無味、易于灌注、能深部硫化、線收縮率低、操作簡單..09月30日
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電子硅膠特點(diǎn) 電子硅膠顯著特點(diǎn)是： 單組份、無毒、無溶劑、無污染、無腐蝕、常溫固化具有優(yōu)異的耐溫性（-60-300度）、粘接性好、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐老化性能好，電子硅膠廣泛用..09月30日
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