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LCD固晶膠

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  • ShinEtsu/信越LED固晶膠KER-3000-M210G/支
    東莞銷售 ShinEtsu/信越 進口LED固晶膠 KER-3000-M2 10G/支 1.高透明熱固化硅酮模接材料。 2.的耐熱性和耐紫外線性。 3.理想的紫外-led芯片,因為高透光率和低光吸收在紫外(300 n..
    09月05日
  • 供應(yīng)1084F住友導(dǎo)電銀膠LED光電芯片粘接固晶膠電子元器件貼裝膠
    CRM-1084F(住友倍克導(dǎo)電銀膠) 1.產(chǎn)品介紹: 日本住友納米銀膠,150-220度烘烤,溫度越高表現(xiàn)力越強,高粘接力,低熱阻,高可靠性 2. 產(chǎn)品應(yīng)用: 應(yīng)用于LED燈珠(中小功率發(fā)光二極管..
    12月01日
  • 供應(yīng)住友銀膠1084MLC導(dǎo)電銀膠LED固晶膠
    CRM-1084ML-C(住友倍克導(dǎo)電銀膠) 1.產(chǎn)品介紹: 日本住友納米銀膠,150-220℃烘烤,溫度越高表現(xiàn)力越強,高粘接力,低熱阻,高可靠性,導(dǎo)電性能好等性能 2. 產(chǎn)品應(yīng)用: 應(yīng)用于LED燈珠(中小..
    12月01日
  • Henbond導(dǎo)電銀膠LED光電芯片粘接固晶膠電子元器件貼裝膠
    E5460是一種單組分的導(dǎo)電銀膠,粘度適中,具有導(dǎo)電導(dǎo)熱性能,固化后具有較低的熱膨脹系數(shù),高附著力,耐水,耐油等性能。 主要用于小功率型LED晶元,IC與支架固定,適合自動點膠機與半自動設(shè)..
    11月10日
  • 00368AsadaChemical日本朝田,LED透明底膠環(huán)氧直插固晶膠SMD
    產(chǎn)地 日本 是否進口 是 訂貨號 1 導(dǎo)熱系數(shù) 0.1 貨號 1 品牌 日本ASADA(朝田) 熱膨脹系數(shù) 125 外觀顏色 Translucent 透明 型號 00368 粘度 25 樹脂類型 環(huán)氧系固晶片 體積電阻系數(shù) 100 銀..
    02月14日
  • 小功率LED固晶膠BTS-20D
    小功率LED固晶膠(環(huán)氧絕緣膠) 一、產(chǎn)品簡介: 該產(chǎn)品是一款單組分、低溫貯存、中等粘度、高粘接性有機硅改性環(huán)氧芯片膠粘劑,具有優(yōu)良地耐高溫及耐UV的特點,減少了在絲粘接工藝中
    05月05日
  • LED固晶膠-高導(dǎo)熱有機硅絕緣膠BTS-3200
    LED 固晶膠--高導(dǎo)熱有機硅絕緣膠 產(chǎn)品名稱: BTS-3200 可替代信越KER-3200-T5 一、 產(chǎn)品簡介: BTS-3200 是一款單組分、 高導(dǎo)熱、 高粘結(jié)性有機硅芯片膠粘劑, 具有優(yōu)良 地導(dǎo)熱性及耐高溫..
    05月05日
  • LED固晶膠-透明有機硅絕緣膠BTS-3000
    LED 固晶膠--透明有機硅絕緣膠 產(chǎn)品名稱: BTS-3000 可替代信越KER-3200-M2 一、 產(chǎn)品簡介: BTS-3000 是由我司研發(fā)的一款單組分、 高透明、 高粘結(jié)性有機硅芯片膠粘 劑, 具有優(yōu)良地耐..
    05月05日
  • 小功率LED固晶膠BTS-20D
    小功率LED固晶膠(環(huán)氧絕緣膠,替代DX-20C) 一、產(chǎn)品簡介: 該產(chǎn)品是一款單組分、低溫貯存、中等粘度、高粘接性有機硅改性環(huán)氧芯片膠粘劑,具有優(yōu)良地耐高溫及耐UV的特點,減少了在
    05月05日
  • LED固晶膠-透明有機硅絕緣膠BTS-3000
    LED 固晶膠--透明有機硅絕緣膠 產(chǎn)品名稱: BTS-3000 一、 產(chǎn)品簡介: BTS-3000 是由我司研發(fā)的一款單組分、 高透明、 高粘結(jié)性有機硅芯片膠粘 劑, 具有優(yōu)良地耐溫性和透明性, 適用于白..
    08月14日
  • LED固晶膠-高導(dǎo)熱有機硅絕緣膠BTS-3200
    LED 固晶膠--高導(dǎo)熱有機硅絕緣膠 產(chǎn)品名稱: BTS-3200 一、 產(chǎn)品簡介: BTS-3200 是一款單組分、 高導(dǎo)熱、 高粘結(jié)性有機硅芯片膠粘劑, 具有優(yōu)良 地導(dǎo)熱性及耐高溫/UV 的特點, 適用于 CO..
    08月14日
  • 上海塑料所固晶導(dǎo)電銀膠固晶膠電達(dá)DAD-87
    上海塑料所固晶導(dǎo)電銀膠固晶膠電達(dá)DAD-87 產(chǎn)品名稱:合成樹脂所塑料研究所固晶導(dǎo)電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87 應(yīng)用點: 芯片粘接 產(chǎn)品特點: DAD-87導(dǎo)電膠是溶劑型單組分銀環(huán)氧導(dǎo)電膠,..
    09月05日
  • 集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000
    集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000 產(chǎn)品名稱:集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣 應(yīng)用點: 芯片粘接 要求: 耐高溫、調(diào)低溫沖擊、可靠性穩(wěn)定 、低放氣 集成電路芯片粘..
    09月05日
  • 漢高芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITEABLESTIK84-1LMI
    漢高芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 產(chǎn)品說明 LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產(chǎn)品特性: 技術(shù):環(huán)氧樹脂 外觀:銀色 固化:熱固化 產(chǎn)品優(yōu)點: 導(dǎo)電性強 低滲..
    09月05日
  • 光通信器件芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代丸內(nèi)MD-1500
    光通信器件芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代丸內(nèi)MD-1500 案例名稱:光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠(替代MD-1500) 應(yīng)用點: 芯片粘接 要求: 替代日本丸內(nèi)MD-1500,對粘片粘貼強度好,導(dǎo)電性能..
    09月05日
  • 電路組裝用導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEKH37-MP
    電路組裝用導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP 案例名稱:電路組裝用導(dǎo)電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP) 應(yīng)用點: 玻璃絕緣子本體粘接 要求: 固化后可長期耐受溫度150度,膠水工作時間2天 ..
    09月05日
  • 漢高IC封裝芯片粘接絕緣膠84-3J
    漢高IC封裝芯片粘接絕緣膠84-3J LOCTITE ABLESTIK 84-3J 粘合劑設(shè)計用于芯片粘接和元件粘接。使用這種材料作為芯片元件下的吸附化合物,有助于消除導(dǎo)電粘合劑毛細(xì)作用造成的短路。 產(chǎn)品優(yōu)..
    09月05日
  • LOCTITE/樂泰3880導(dǎo)電膠沈陽導(dǎo)電膠
    固化類型 ?加熱固化 固化條件 10分鐘@125℃或6分鐘@150℃ 黏度 ? ? 50,000--15,000 mpa.s(cp) 體積電阻率 ?0.0008(ohm.cm) 儲存壽命 12個月@0℃ 工作壽命 7天@25℃ 用于粘結(jié)陶瓷,金屬,..
    09月07日
  • LOCTITE/樂泰ICP3535M1導(dǎo)電粘合劑導(dǎo)電膠
    固化類型 ?加熱固化 固化條件 60分鐘@150℃或10分鐘@175℃ 黏度 ? ? ? ?80,000 mpa.s(cp) 體積電阻率 ?0.0004(ohm.cm) 儲存壽命 6個月@-40℃ 工作壽命 24小時@25℃ 用于將低成本錫成品元..
    09月07日
  • Ablestik導(dǎo)電銀膠826-1DS北京導(dǎo)電銀膠
    是否進口 否 品牌 ABLESTIK/愛博斯迪科 型號 826-1ds 包裝規(guī)格 10ml 固化方式 加熱 有效期 一年 保質(zhì)期 一年 功能 電性銀膠 用途范圍 ..
    09月07日
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