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198.00元膜結(jié)構(gòu)車(chē)棚的合理布局一起也關(guān)系到整個(gè)膜結(jié)構(gòu)車(chē)棚的漂亮,合理布局膜結(jié)構(gòu)車(chē)棚至關(guān)重要.因而膜結(jié)構(gòu)車(chē)棚的規(guī)劃人員,需求依據(jù)用戶的現(xiàn)場(chǎng)來(lái)做合理規(guī)劃、合理裝置,確保用戶安全運(yùn)用.這樣才可以..04月06日 -
5200.00元網(wǎng)架結(jié)構(gòu)的合理性 工期緊，交叉作業(yè)多，由于現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)區(qū)域內(nèi) 工程體量大，并且該工程工期非常緊張，同時(shí)施工現(xiàn) 場(chǎng)分包隊(duì)伍多、交叉作業(yè)多弧形網(wǎng)架安裝方案提升設(shè)備分別 固定于混凝土08月11日
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關(guān)于衛(wèi)生用品進(jìn)口報(bào)關(guān)報(bào)檢的話，必須要辦理毒理性檢測(cè)報(bào)告，辦理是需要國(guó)外先郵寄樣品，一包左右，然后我們安排辦理。 關(guān)于衛(wèi)生用品進(jìn)口報(bào)關(guān)辦理？進(jìn)口衛(wèi)生巾報(bào)關(guān)流程以及毒理性檢09月14日
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沈陽(yáng)金澤裝飾專(zhuān)注于餐飲空間設(shè)計(jì)與裝修。從專(zhuān)業(yè)的角度上講，餐飲店設(shè)計(jì)在現(xiàn)代的新餐飲崛起以后越來(lái)越被餐飲從業(yè)者重視。在以前大家更多關(guān)注的是菜好不好吃，服務(wù)貼不貼心，而如今隨09月01日
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20000.00元企業(yè)的獎(jiǎng)金制度對(duì)于營(yíng)銷(xiāo)過(guò)程來(lái)講，起到承接企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)思路與戰(zhàn)略定位的關(guān)鍵作用，是聯(lián)系企業(yè)與經(jīng)銷(xiāo)商之間的重要紐帶，一個(gè)適合自己企業(yè)的獎(jiǎng)金制度，可以有效的聯(lián)系產(chǎn)品與企業(yè)管理，是05月09日
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15.00元籌本是古代的算具。古代沒(méi)有計(jì)算器，一般用竹木削制成籌來(lái)進(jìn)行運(yùn)算、善計(jì)者可以不依賴(lài)算具求得結(jié)果，因此籌引申為籌謀、籌劃?！稘h書(shū).高帝汜》記劉邦對(duì)張良的評(píng)價(jià)時(shí)說(shuō)“夫運(yùn)籌帷幄之05月02日
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廣電計(jì)量提供覆蓋被動(dòng)元件、分立器件和集成電路在內(nèi)的元器件破壞性物理分析(DPA)服務(wù)，其中針對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體?藝，具備覆蓋7nm以下芯片DPA分析能?，將問(wèn)題鎖定在具體芯片層或者μm范圍內(nèi)，針對(duì)..09月20日
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GRGTEST破壞性物理分析(DPA)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) ●GJB128A-97半導(dǎo)體分?器件試驗(yàn)方法 ●GJB360A-96電子及電?元件試驗(yàn)方法 ●GJB548B-2005微電子器件試驗(yàn)方法和程序 ●GJB7243-2011軍用電子元器件篩選技術(shù)要..09月20日
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電子元器件制造?藝質(zhì)量?致性是電子元器件滿足其用途和相關(guān)規(guī)范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應(yīng)市場(chǎng)，如何確定貨架元器件真?zhèn)问抢_元器件使用方的?大難題。廣電計(jì)量DPA分析測(cè)..09月20日
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電子元器件制造?藝質(zhì)量?致性是電子元器件滿足其用途和相關(guān)規(guī)范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應(yīng)市場(chǎng)，如何確定貨架元器件真?zhèn)问抢_元器件使用方的?大難題。廣電計(jì)量DPA分析測(cè)..09月20日
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DPA分析是對(duì)潛在缺陷確認(rèn)和潛在危害性分析的過(guò)程，一般是在在元器件經(jīng)過(guò)檢驗(yàn)、篩選和質(zhì)量一致性檢驗(yàn)后對(duì)元器件內(nèi)部存在的缺陷進(jìn)行分析，這些缺陷可能會(huì)導(dǎo)致樣品的失效或不穩(wěn)定。與其他分析技..09月20日
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廣電計(jì)量提供覆蓋被動(dòng)元件、分立器件和集成電路在內(nèi)的元器件破壞性物理分析(DPA)服務(wù)，其中針對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體?藝，具備覆蓋7nm以下芯片DPA分析能?，將問(wèn)題鎖定在具體芯片層或者μm范圍內(nèi)，針對(duì)..09月20日
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廣電計(jì)量破壞性物理分析(DPA)測(cè)試適用于集成電路芯片、電子元件、分立器件、機(jī)電類(lèi)器件、線纜及接插件、微處理器、可編程邏輯器件、存儲(chǔ)器、AD/DA、總線接?類(lèi)、 通?數(shù)字電路、模擬開(kāi)關(guān)、模..09月20日
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廣電計(jì)量破壞性物理分析(DPA)測(cè)試適用于集成電路芯片、電子元件、分立器件、機(jī)電類(lèi)器件、線纜及接插件、微處理器、可編程邏輯器件、存儲(chǔ)器、AD/DA、總線接?類(lèi)、 通?數(shù)字電路、模擬開(kāi)關(guān)、模..09月20日
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電子元器件制造?藝質(zhì)量?致性是電子元器件滿足其用途和相關(guān)規(guī)范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應(yīng)市場(chǎng)，如何確定貨架元器件真?zhèn)问抢_元器件使用方的?大難題。廣電計(jì)量DPA分析測(cè)..09月20日
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對(duì)于DPA中暴露的問(wèn)題，只要元器件承制廠所與DPA實(shí)驗(yàn)室緊密結(jié)合，進(jìn)行分析與跟蹤，準(zhǔn)確找出導(dǎo)致缺陷產(chǎn)生的原因，采取有針對(duì)性的整改措施，則大多數(shù)缺陷模式是可以得到控制或消除的。 破壞性物..09月20日
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廣電計(jì)量提供覆蓋被動(dòng)元件、分立器件和集成電路在內(nèi)的元器件破壞性物理分析(DPA)服務(wù)，其中針對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體?藝，具備覆蓋7nm以下芯片DPA分析能?，將問(wèn)題鎖定在具體芯片層或者μm范圍內(nèi)，針對(duì)..09月20日
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