- 信息報(bào)價(jià)
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滑線指示器STK-U75F3NE屬于湖北斯塔克電氣滑線指示器STK-U75F3NE屬于湖北斯塔克電氣滑線指示器STK-U75F3NE屬于湖北斯塔克電氣滑線指示器STK-U75F3NE屬于湖北斯塔克電氣滑線指示器STK-U75F3NE..09月03日 -
1.00元光電傳感器STK-XU2RF光電傳感器STK-XU2RF光電傳感器STK-XU2RF光電傳感器STK-XU2RF07月08日
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湖北斯塔克有限公司主要生產(chǎn)產(chǎn)品： 傳感器、開(kāi)關(guān)、自動(dòng)化控制電氣的生產(chǎn)、銷售；電力電氣成套設(shè)備、閥門、液壓設(shè)備及配件、啟動(dòng)設(shè)備及配件、電線及電纜、熱能設(shè)備及配件、開(kāi)關(guān)柜、配電柜、儀..06月15日
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STK熱鍍鋅鋼格柵板抗壓指數(shù)-LUL格柵板規(guī)格參數(shù)廠家08月13日
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STK格柵板和LUL有什么區(qū)別(圖)/抗壓指數(shù)參數(shù) 安平創(chuàng)輝廠家直銷08月13日
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可爾起草刀 草坪移植機(jī)刀片 煙臺(tái)草坪起草皮刀 打孔針 本公司主要產(chǎn)品有：起草機(jī)刀片，剪草機(jī)刀片，割灌機(jī)刀片，旋刀，底刀，甩刀，梳草刀，切根刀，草坪修剪刀，果嶺機(jī)刀，打孔針等高爾夫..09月23日
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SINTAIKE貼膜機(jī)STK-7120_晶圓切割 SINTAIKE貼膜機(jī)STK-7120晶圓切割性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜質(zhì)量：沒(méi)有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時(shí)產(chǎn)能：≥ 80片晶圓； 更換產(chǎn)品時(shí)間..09月22日
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SINTAIKE晶圓減薄貼膜機(jī)Stk-6050 SINTAIKE晶圓減薄貼膜機(jī)Stk-6050規(guī)格： 晶圓直徑：8”- 12”晶圓； 晶圓厚度：100~750 微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； ..09月22日
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全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-7150_SINTAIKE 全自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-7150規(guī)格： 貼膜原理：自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)； 晶圓直徑：8”、12”； 晶圓厚度：100~750微米； 晶圓種類：正常的V型缺口晶圓；..09月22日
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STK-5150自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)/手動(dòng)貼膜機(jī)_SINTAIKE STK-5150自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)/手動(dòng)貼膜機(jī)規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠..09月22日
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全自動(dòng)切割貼膜機(jī)STK-7200R（滾輪） SINTAIKE全自動(dòng)切割貼膜機(jī)STK-7200R特點(diǎn)： ·Fully Automatic Wafer / Frame Loading & Unloading; ·Automatic Wafer Mapping in cassette; ·Stan..09月22日
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SINTAIKE晶圓貼膜機(jī)STK-6150半自動(dòng)晶圓減薄 SINTAIKE STK-6150半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)特點(diǎn)： 8”-12”晶圓適用； 滾輪貼膜； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動(dòng)晶圓上下料； 自動(dòng)切割膠膜，省..09月22日
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半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-7050自動(dòng)膠膜切割 半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-7050自動(dòng)膠膜切割特點(diǎn)： 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)； 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動(dòng)收隔離紙，適用..09月22日
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STK-7010手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)_SINTAIKE STK-7010_SINTAIKE手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅或其它材料； ..09月22日
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SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5020（半自動(dòng)） SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機(jī)是半自動(dòng)桌上型/適用于 8”&12”晶圓/操作簡(jiǎn)便。 SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5020規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：8”&12..09月22日
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自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜 自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種09月22日
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【高配】晶圓撕膜機(jī)STK-5050_半自動(dòng)半導(dǎo)體 高配半自動(dòng)半導(dǎo)體晶圓撕膜機(jī)性能： 晶圓收益：≥99.9%； 撕膜質(zhì)量：無(wú)裂片； 每小時(shí)產(chǎn)能：≥ 80 片晶圓； 更換產(chǎn)品時(shí)間：≤ 5 分鐘；09月22日
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晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010可手動(dòng)放置與取出晶圓 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；09月21日
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半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-7050自動(dòng)膠膜切割 半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-7050自動(dòng)膠膜切割特點(diǎn)： 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)； 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動(dòng)收隔離紙，適用..09月20日
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【撕膜機(jī)】STK-5120_SINTAIKE半自動(dòng)無(wú)耗材撕膜 STK-5120半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)特點(diǎn)： ·機(jī)械手撕膜技術(shù)，無(wú)耗材撕膜 ·全自動(dòng)撕膜和收集廢膜 ·手動(dòng)放置和取出晶圓，或帶承載環(huán)貼膜的晶..09月20日
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