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中國陶瓷封裝基座未來發(fā)展預(yù)測及投資前景分析報告2021-2027年......................................報告編號)460195 [出版日期] 2021年9月[出版機(jī)構(gòu)] 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院[交付方式] 電子版或特..10月03日 -
陶瓷封裝管殼和基座市場運營現(xiàn)狀分析及投資前景預(yù)測報告2023-2029年 【報告編號】:33979 【出版時間】:2023年6月 【出版機(jī)構(gòu)】:中信博研研究網(wǎng) 【報告價格】:印刷版6500元 電子版6800元 印刷..10月03日
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全球及中國HTCC陶瓷封裝行業(yè)需求規(guī)模與前景規(guī)劃建議報告2025～2031年★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★【全新修訂】：2025年8月【出版機(jī)構(gòu)】：中智信投研究網(wǎng)【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可參中智信投研究網(wǎng)..10月02日
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功率半導(dǎo)體陶瓷封裝耐高溫高濕環(huán)氧結(jié)構(gòu)密封膠 案例名稱：功率半導(dǎo)體陶瓷封裝膠耐高溫高濕環(huán)氧結(jié)構(gòu)密封膠 應(yīng)用點: 功率半導(dǎo)體陶瓷封裝，粘接陶瓷蓋子和底部的金屬框架，好比杯子口邊沿..10月01日
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2025-2030年中國HTCC陶瓷封裝管殼市場深度分析及發(fā)展前景研究預(yù)測報告 HTCC陶瓷封裝管殼，全稱為高溫共燒陶瓷封裝管殼，指利用高溫共燒技術(shù)制成的具備三維互連結(jié)構(gòu)的陶瓷封裝體。HTCC陶..09月06日
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2025-2030年中國金屬陶瓷封裝管殼市場深度分析及發(fā)展前景研究預(yù)測報告 金屬陶瓷封裝管殼，指由陶瓷基體、金屬引腳、密封環(huán)等部件構(gòu)成的半導(dǎo)體器件封裝外殼。金屬陶瓷封裝管殼具備密封性好..09月06日
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大量供應(yīng)UVA/B/C紫外 系列定制 ：1414/3030/3535/6565/6868/3838/5050/3939/7070/9090/1020等型號 UV紫外/LED工藝流程 01. 鉆孔：采用激光鉆孔技術(shù)，陶瓷是脆性材料，高能激光束可以打出符..12月01日
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熱銷新品快訂：陶瓷封裝，PC抗金屬標(biāo)簽、耐高溫RFID陶瓷標(biāo)簽 買家須知： 印刷產(chǎn)品嚴(yán)格按客戶要求定制，以上價格僅供參考，因產(chǎn)品數(shù)量、尺寸、工藝等要求不同價格不同，具體價格請致電10月10日
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2024-2030年中國陶瓷封裝市場發(fā)展?jié)摿巴顿Y風(fēng)險預(yù)警報告☆☆☆☆☆智☆☆☆☆☆信☆☆☆☆☆中☆☆☆☆☆科☆☆☆☆☆研☆☆☆☆☆究☆☆☆☆☆網(wǎng)《對接人員》：【張 煒】《修訂日期》：【2024年7月】《撰寫單位》：【智信中科..10月02日
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/MMIC 封/LDMOS &硅雙極晶體管外殼/功率晶體管外殼/功率晶體管外殼(TO 型)/混合集成電路封裝/功率晶體管外殼（表貼型）/功率晶體外殼/硅雙極晶體管/紅外探測器外殼/大功率激光器外殼/大03月16日
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斯利通是一家專業(yè)生產(chǎn)陶瓷電路板的廠家，采用LAM激光技術(shù)，在行業(yè)內(nèi)非常具有知名度，產(chǎn)品性能強(qiáng)大，用途廣泛。 優(yōu)勢: 1.高熱導(dǎo)率 2.熱膨脹系數(shù)更匹配 3.可焊性好，使用溫度高 4.絕緣性03月24日
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睿略咨詢發(fā)布的中國多層陶瓷封裝行業(yè)分析報告基于研究團(tuán)隊收集到的數(shù)據(jù)及信息，分析了過去五年多層陶瓷封裝趨勢及當(dāng)前發(fā)展現(xiàn)狀、市場規(guī)模及份額、細(xì)分市場概況、增長驅(qū)動因素、主要參與者和區(qū)..10月02日
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330.00元銷售中車CRRC二極管ZPX 2000-50南車CSR整流管整流二極管選用：1、整流二極管一般為平面型硅二極管，用于各種電源整流電路中；2、選用整流二極管時，主要應(yīng)考慮其大整流電流、大反向工作電流、..10月02日
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35.00元在現(xiàn)代工業(yè)中，溫度傳感器的性與可靠性至關(guān)重要。其中，陶瓷探頭Pt100溫度傳感器，以其在高溫環(huán)境下表現(xiàn)出的特性，成為廣泛應(yīng)用的理想選擇。今天，我們要介紹的產(chǎn)品是浙江坦?jié)娗餇杺鞲屑夹g(shù)有..09月20日
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深圳市致陽光電科技有限公司：陶瓷基板封裝C3535系列，技術(shù)成熟，品質(zhì)穩(wěn)定。 產(chǎn)品尺寸小，設(shè)計靈活，可實現(xiàn)不同波長配比定制方案，其中此款產(chǎn)品采用陶瓷基板和熱電分離設(shè)計；高可靠性08月18日
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產(chǎn)品特征：高速響應(yīng)、高增益、低結(jié)電容、低噪聲 結(jié)構(gòu)及功能介紹：硅雪崩光電二極管芯片結(jié)構(gòu)為平面正照型，正面為N極，背面為P極，其基本功能為將光信號轉(zhuǎn)換為電信號，并對光電流進(jìn)行內(nèi)部放大..04月02日
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工藝介紹-薄膜電路（TFHI）/直接鍍銅（DPC）： 薄膜電路（TFHI）： 采用通過磁控濺射，圖形化光刻，干法濕法蝕刻，電鍍加厚工藝，在陶瓷基板上制作超細(xì)線條電路圖形。 陶瓷表面..12月01日
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1.00元NTK半導(dǎo)體集成電路用陶瓷封裝基座 關(guān)于半導(dǎo)體元器件領(lǐng)域，敝司代理日本NTK的各種封裝類型的陶瓷基座：LCC（Leadless Chip Carrier）；CPGA（Ceramic Pin Grid Array）；DIP（Dual in-line Pa..04月13日
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TO管座 產(chǎn)品說明 "晶體管外殼”這一術(shù)語（更普遍地被稱為 TO）現(xiàn)已被沿用了幾十年。現(xiàn)已成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，用來操控導(dǎo)電電子外殼的設(shè)計和尺寸。/金屬封裝管殼/陶瓷封裝外殼/玻璃封03月27日
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黃頁88網(wǎng)提供2025最新陶瓷封裝基座價格行情，提供優(yōu)質(zhì)及時的陶瓷封裝基座圖片、多少錢等信息。批發(fā)市場價格表的產(chǎn)品報價來源于共1家陶瓷封裝基座批發(fā)廠家/公司提供的20649條信息匯總。
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