產(chǎn)品:HYSOL? FP4451TD?

樂泰LOCTITE HYSOL FP4451TD高圍堰型膠，用于需要較高且較窄圍堰的應(yīng)用。還可以離子清洗。FP4451TD防水材料設(shè)計為流動控制屏障周圍的裸芯片封裝區(qū)域。

成份：環(huán)氧樹脂

顏色：黑色

固化時間:30分鐘@125°C90分鐘@165°C

流速:N/A

粘度（cPs）:300,000

工作溫度：-65至150°C

CTE α1（ppm/°C）:21

典型封裝應(yīng)用：BGA和IC存儲卡

填料類型：二氧化硅

%填充膠:73

佳存儲溫度：-40°C。

保質(zhì)期@ -40°C（制造日期），天數(shù)：274

粒度，μm，中位數(shù)：20

粒徑μm，大值：200

產(chǎn)品優(yōu)點：高純度，優(yōu)良的耐化學(xué)性，的熱穩(wěn)定性治愈：熱固化
北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代，在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下，汐源科技同時也為電子、半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德、漢高、道康寧、陶氏、杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源、厚膜電路、汽車電子、半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠：、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體、LED等行業(yè)
實驗設(shè)備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點膠機、諾信點膠機，灌封機、實驗室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠、灌封材料、導(dǎo)電、導(dǎo)熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別、航天航空、半導(dǎo)體封裝、晶圓劃片保護液、晶圓臨時鍵合減薄等領(lǐng)域。

產(chǎn)品描述
樂泰ECCOBOND FP4451產(chǎn)品
特點:
環(huán)氧樹脂
黑色
●純度高
●極低塌陷
●無溶劑
填料重量% 72
加熱固化
應(yīng)用封裝壩
工作溫度-65 ~ 150°C
典型的包
應(yīng)用程序
BGA和IC存儲卡
易燃性等級UL 94 HB @ 25毫米厚度
樂泰ECCOBOND FP4451圍壩材料設(shè)計為
在裸芯片封裝區(qū)域周圍的流動控制屏障。樂泰
ECCOBOND FP4451與FP4450、樂泰聯(lián)合使用
ECCOBOND FP4451和其他漢高封裝通過壓力
在線設(shè)備的Pot性能可達(dá)500小時，無故障
取決于設(shè)備和封裝類型。
漢高樂泰HYSOL FP4450HF 30CC FINE FILLER
固化類型：加熱固化

建議固化條件：30分鐘@125°C+90分鐘@165°C

粘度mpa.s（cp）：300000

CTE（ppm/°C）：21

Tg（°C）：150

%填充膠：73

工作壽命：10天@25°C

貯存溫度：-40°C

特性：設(shè)計用在裸露芯片包封周圍作為流動控制屏障的圍堰材料。具有良好的化學(xué)抗性和良好的熱穩(wěn)定性。
北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商
LED、電源、新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商，技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠、密封膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊片、防靜電產(chǎn)品、UV膠等
有機硅灌封膠，導(dǎo)熱灌封膠，三防漆，密封粘接膠，漢高漢新，漢高樂泰，環(huán)氧樹脂灌封膠，導(dǎo)熱粘接膠，LED膠黏劑，電源灌封膠，電子膠水，北京導(dǎo)熱灌封膠，北京樂泰，北京三防漆，北京膠黏劑，厭氧膠，螺紋膠。

北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代，在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下，汐源科技同時也為電子、半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德、漢高、道康寧、陶氏、杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源、厚膜電路、汽車電子、半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠：、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體、LED等行業(yè)
實驗設(shè)備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點膠機、諾信點膠機，灌封機、實驗室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠、灌封材料、導(dǎo)電、導(dǎo)熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別、航天航空、半導(dǎo)體封裝、晶圓劃片保護液、晶圓臨時鍵合減薄等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠、絕緣膠、金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業(yè)認(rèn)可。通過了GJB相關(guān)試驗認(rèn)證。

產(chǎn)品描述
樂泰ECCOBOND FP4451產(chǎn)品
特點:
環(huán)氧樹脂
黑色
●純度高
●極低塌陷
●無溶劑
填料重量% 72
加熱固化
應(yīng)用封裝壩
工作溫度-65 ~ 150°C
典型的包
應(yīng)用程序
BGA和IC存儲卡
易燃性等級UL 94 HB @ 25毫米厚度
樂泰ECCOBOND FP4451圍壩材料設(shè)計為
在裸芯片封裝區(qū)域周圍的流動控制屏障。樂泰
ECCOBOND FP4451與FP4450、樂泰聯(lián)合使用
ECCOBOND FP4451和其他漢高封裝通過壓力
在線設(shè)備的Pot性能可達(dá)500小時，無故障
取決于設(shè)備和封裝類型。
導(dǎo)熱填隙墊片貝格斯
BERGQUIST GAP PAD VOUS
BERGQUIST GAP PAD HC 3.0
BERGQUIST GAP PAD HC 5.0
BERGQUIST GAP PAD 1450
BERGQUIST GAP PAD 1500
BERGQUIST GAP PAD 3500ULM
BERGQUIST GAP PAD 5000S35
BERGQUIST GAP PAD 1000SF
BERGQUIST GAP PAD 3004SF
導(dǎo)熱液態(tài)填隙材料
BERGQUIST GAP FILLER1500
BERGQUIST GAP FILLER3500S35
BERGQUIST LIQUIFORM 2000
BERGQUIST LIQUIFORM 3500
導(dǎo)熱薄型墊片
BERGQUIST SIL-PAD 9005
BERGQUIST SIL-PAD 1200
BERGQUIST SIL-PAD 2000
BERGQUIST SIL-PAD K-4
BERGQUIST SIL-PAD K-10
BERGQUIST Q pad 2
BERGQUIST Q pad 3
相變材料
BERGQUIST HIGH-FLOW 225UT
BERGQUIST HIGH-FLOW 565UT
BERGQUIST HIGH-FLOW 300P
BERGQUIST HIGH-FLOW 650P

汐源科技現(xiàn)擁有萬級凈化生產(chǎn)制造廠房500平米，測試廠房300平米，生產(chǎn)測試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認(rèn)可的設(shè)備。配備了半導(dǎo)體集成電路測試儀、分立器件測試儀、全自動金絲硅鋁絲壓焊機、全自動粗鋁絲壓焊機、平行縫焊機、激光縫焊機、燒結(jié)爐、平行逢焊機、氦質(zhì)譜檢漏儀、氟油粗檢儀、高溫反偏老化、高低溫環(huán)境試驗箱、拉力剪切力測試儀、恒定加速度離心機、顆粒噪聲檢測儀、沖擊臺、電動振動臺等，確保了產(chǎn)品按項目嚴(yán)格進行篩選。
為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測試。

銷售各類電子材料,經(jīng)營品牌:3M屏蔽膠帶，3M導(dǎo)電膠，3M導(dǎo)電膠，3M防護用品，3M口罩，3M耳塞，,漢高電子膠，洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,道康寧184，道康寧DC160 ,, , ，邁圖YG6260，，(Henkel)、，愛瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330， ,，Ablestik ，Hysol QMI516, Hysol 電子膠，Hysol，Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 愛瑪森康明, ,CRC三防漆，CRC70，,,施敏打硬喇叭膠，，三鍵TB120,三鍵TB1230,三鍵TB3160,三鍵TB3300系列，三鍵TB2500，，，,三鍵有機硅膠，， ，，，Loctite樂泰595，Loctite樂泰495，易力高DCA-SCC3三防膠，小西14241，漢新5295B ，漢新 2081，道康寧Q3-3600。易力高 Electrolube、、、日本小西 Konishi、、樂泰 Loctite、道康寧 Dow Corning、日本礦油、、MAXBOND等絕緣導(dǎo)熱膠、防潮絕緣膠、灌注封裝膠、單組份室溫硫化硅橡膠、電子硅酮膠、粘接膠、密封膠、封裝膠、耐熱膠、防火膠、邦定膠、綠膠、紅膠、透明膠、青紅膠、喇叭膠、環(huán)氧樹脂、無鉛散熱膏、硅油、變壓器用膠，手機用膠，馬達(dá)用膠，揚聲器用膠，有機硅膠，導(dǎo)熱硅脂，攝像頭用膠，LCD用膠，LED用膠，電源用膠，半導(dǎo)體電子膠，COB膠，，UV 膠，導(dǎo)電膠，導(dǎo)熱膠，電器灌封膠，發(fā)泡膠，底部填充膠，環(huán)氧樹脂，聚氨酯，有機硅膠，RTV硅膠，HTV硅膠點膠機各種電子用類膠水產(chǎn)品的銷售.具UL和SGS、MIL認(rèn)證資格.是電子、電器、家電、光電、電機等行業(yè)的配套行業(yè).高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠2850FT，樂泰2850ft cat11固化劑 ，傳感器灌封膠，電源模塊灌封膠。

產(chǎn)品描述
樂泰ECCOBOND FP4451產(chǎn)品
特點:
環(huán)氧樹脂
黑色
●純度高
●極低塌陷
●無溶劑
填料重量% 72
加熱固化
應(yīng)用封裝壩
工作溫度-65 ~ 150°C
典型的包
應(yīng)用程序
BGA和IC存儲卡
易燃性等級UL 94 HB @ 25毫米厚度
樂泰ECCOBOND FP4451圍壩材料設(shè)計為
在裸芯片封裝區(qū)域周圍的流動控制屏障。樂泰
ECCOBOND FP4451與FP4450、樂泰聯(lián)合使用
ECCOBOND FP4451和其他漢高封裝通過壓力
在線設(shè)備的Pot性能可達(dá)500小時，無故障
取決于設(shè)備和封裝類型。

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產(chǎn)品特征：工藝銀燒結(jié)膏外觀銀色熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢 ● 使用壽命長● 加工性好● 注射器可有可無● 可印刷模板● 高導(dǎo)電性● 高導(dǎo)熱性● 模具剪切強度高應(yīng)用 大功率貼片典型包應(yīng)用高熱封裝應(yīng)用關(guān)鍵基板 背面金屬化為 Ag 或 Au涂層基材或其他金屬化引線框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 燒結(jié)銀漿貼片專為需要高熱和電的設(shè)備而設(shè)計的粘合劑電導(dǎo)率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方為提供功率器件產(chǎn)生的高熱傳遞。 樂泰ABLESTIK SSP 2020 在操作時保持高附著力溫度高達(dá) 260oC。
5G芯片導(dǎo)電膠，高功率芯片導(dǎo)電膠，5G基站導(dǎo)電膠，5G基站膠水，耐高溫導(dǎo)電膠。
ABLESTIK 104粘合劑 環(huán)氧樹脂膠粘劑 雙組份膠 高溫膠 ABLESTIK 104粘合劑 環(huán)氧樹脂膠粘劑 雙組份膠 高溫膠
LOCTITE ABLESTIK 104，環(huán)氧樹脂，組件
LOCTITE?ABLESTIK 104粘合劑專為需要溫度暴露的應(yīng)用而設(shè)計。這種粘合劑可以承受高達(dá)230oC的連續(xù)暴露溫度。它還可以承受高達(dá)280oC的短期暴露溫度。
的耐化學(xué)性
不導(dǎo)電
高剪切強度







YSOL STYCAST 2561/CAT 11
HYSOL STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
HYSOL STYCAST 2651MM/CATALYST 9
HYSOL STYCAST 2850FT/CAT 11
HYSOL STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
HYSOL STYCAST 2850KT/CATALYST 9
HYSOL STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
HYSOL STYCAST 50500D
HYSOL STYCAST A312
HYSOL STYCAST E1070
HYSOL STYCAST E1847
HYSOL STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
HYSOL STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104