固化方式可定制聯(lián)系人鮑紅美

LED膠帶、LED封裝膠帶、LED灌封膠帶、LED制程保護(hù)膠帶、LED數(shù)碼管灌封膠帶是采用PET聚酯薄膜涂以接著性能良好的硅膠,分為霧面和亮面兩大類，使用后可在LED表面產(chǎn)生不同的效果。具有耐高溫性(耐260℃)、絕緣性、柔軟易貼服、耐藥性。主要應(yīng)用于LED點(diǎn)陣塊，數(shù)碼管（LED）、顯示器封口，在LED的環(huán)氧樹脂灌裝及高溫固化過程中，起封口保護(hù)作用，有透明或綠色，易看清反射蓋上的雜物?？煞乐巩a(chǎn)生溢膠現(xiàn)象，不會(huì)產(chǎn)生氣泡現(xiàn)象，膠帶剝離力低，不留殘膠!并且在產(chǎn)品表面產(chǎn)生特殊的霧面效果，產(chǎn)品符合ROHS環(huán)保要求，高性價(jià)比，在使用上完全可以替代進(jìn)口！

產(chǎn)品特性：
●具有耐高溫性、柔軟易貼服、耐藥性
●LED數(shù)碼管灌封、高溫遮蔽
●使用范圍：150℃可長時(shí)間使用
●顏色：綠色、透明（霧面）
●規(guī)格：長33 M 大寬度 1000MM（可分切） 總厚度： 0.095mm

電子封裝阻燃膠是一種應(yīng)用于電子領(lǐng)域，具有阻燃性能的封裝膠水，以下是關(guān)于它的詳細(xì)介紹：
主要成分：
基礎(chǔ)樹脂：
環(huán)氧樹脂：具有良好的粘結(jié)性、機(jī)械強(qiáng)度和電絕緣性，固化后的環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)緊密，能夠?yàn)殡娮釉峁┓€(wěn)定的保護(hù)。例如在一些對封裝強(qiáng)度要求較高的電子設(shè)備中，環(huán)氧樹脂封裝阻燃膠應(yīng)用廣泛。
有機(jī)硅樹脂：具備的耐熱性、耐寒性和耐候性，其分子結(jié)構(gòu)中的硅氧鍵使膠水在高溫下仍能保持較好的性能。在一些對溫度變化敏感的電子器件封裝中，有機(jī)硅封裝阻燃膠是理想的選擇。
阻燃劑：
鹵素阻燃劑：如溴系阻燃劑，在燃燒過程中會(huì)釋放出鹵素氣體，能夠捕捉燃燒反應(yīng)中的自由基，阻止燃燒的繼續(xù)進(jìn)行，從而起到阻燃的作用。但其燃燒時(shí)可能會(huì)產(chǎn)生有害氣體，對環(huán)境和人體健康有一定影響。
無鹵阻燃劑：包括磷系阻燃劑、氮系阻燃劑和金屬氫氧化物阻燃劑等。磷系阻燃劑在燃燒時(shí)會(huì)形成磷酸酯等物質(zhì)，覆蓋在材料表面，隔絕氧氣和熱量；氮系阻燃劑受熱分解后會(huì)產(chǎn)生氮?dú)獾炔蝗細(xì)怏w，稀釋可燃?xì)怏w的濃度；金屬氫氧化物阻燃劑如氫氧化鋁、氫氧化鎂等，在受熱時(shí)會(huì)分解吸收熱量，同時(shí)釋放出水分，降低材料表面的溫度。
固化劑：用于促進(jìn)基礎(chǔ)樹脂的固化反應(yīng)，使膠水從液態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楣虘B(tài)，從而實(shí)現(xiàn)對電子元件的封裝。不同類型的基礎(chǔ)樹脂需要選擇與之相匹配的固化劑，以確保膠水能夠正常固化并獲得良好的性能。
其他助劑：如抗氧化劑、潤滑劑、紫外線吸收劑等，這些助劑可以提高膠水的穩(wěn)定性、加工性能和耐候性等。

封裝部位和方式：
如果是對電子元件的整體封裝，需要選擇流動(dòng)性好、能夠完全填充電子元件與外殼之間間隙的灌封膠，以提供全面的保護(hù)和良好的阻燃效果。例如，在電源模塊的封裝中，灌封膠可以有效地防止電子元件因過熱或短路等故障引發(fā)的火災(zāi)。
對于電子元件的局部封裝或粘結(jié)，如芯片與電路板的粘結(jié)、排線的固定等，需要選擇粘結(jié)強(qiáng)度高、固化后硬度適中且不會(huì)對電子元件造成應(yīng)力損傷的膠水。比如在芯片封裝中，需要使用能夠點(diǎn)膠、快速固化且不會(huì)對芯片性能產(chǎn)生影響的粘結(jié)膠。