AS9330系列燒結(jié)銀可粘接界面
金、銀、銅、PPF 引線框、裸銅引線框架和裸硅芯片。
* 需要去除銅表面的保護(hù)層和氧化物以及油漬。
* 可以在空氣、氮?dú)饣蛘哒婵窄h(huán)境下燒結(jié)。

AS9330系列燒結(jié)銀的以上數(shù)據(jù)信息是基于我們?cè)跍囟?25℃，濕度 70％的環(huán)境下對(duì)產(chǎn)品研究測(cè)試所得到的典型數(shù)據(jù)，僅供客
戶使用時(shí)參考，并不能完全于某個(gè)特定環(huán)境進(jìn)能達(dá)到的全部數(shù)據(jù)。

善仁燒結(jié)銀注意事項(xiàng)
1 本導(dǎo)電銀膏密封儲(chǔ)存在冰箱內(nèi)，-20℃以下保存有效期 6 個(gè)月；
2 小于 3mm*3 mm 的芯片，推薦 BLT 厚度 10 -20um； 大于 3mm *3 mm 的芯片, 推薦 BLT
厚度 20 -50um；