AS9330是以納米銀粉為介質(zhì)的燒結(jié)型導(dǎo)電銀膏。它具有高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電性、低模量的特點，而且工作
實效長。其優(yōu)點為：導(dǎo)熱系數(shù)大、工作時間長、剪切強(qiáng)度大、粘結(jié)強(qiáng)度大。

AS9331燒結(jié)銀對金 Au，銀 Ag，銅 Cu，預(yù)鍍 PPF 引線框架和裸銅框架等具有良好的附著力。是客戶的燒結(jié)銀，值得客戶信賴。

推薦燒結(jié)條件：
1）芯片尺寸<5 x 5 mm：20 分鐘從 25°C 升至 130°C，保持 30 至 60 分鐘；升溫至 200°C 15 分鐘，保持
60 分鐘；（在空氣或氮氣爐中加熱，合適材質(zhì)：金、銀界面和裸銅界面）

AS9330系列燒結(jié)銀可粘接界面
金、銀、銅、PPF 引線框、裸銅引線框架和裸硅芯片。
* 需要去除銅表面的保護(hù)層和氧化物以及油漬。
* 可以在空氣、氮氣或者真空環(huán)境下燒結(jié)。

燒結(jié)銀打開蓋子時，一定要避免容器外有水滴浸入膠中，因為容器內(nèi)壁有漏氣結(jié)霜進(jìn)入水氣，混入水氣或水滴將影響其特性；

善仁燒結(jié)銀操作指導(dǎo)：
1)、導(dǎo)電銀膏是以糊狀物質(zhì)存在，在開蓋以后，建議盡量縮短在空氣中暴露的時間；
2)、晶片和基座之保持足夠的浸潤能力，才可以有足夠的粘著力。