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金屬在真空中加熱時會變成氣體而蒸發(fā)，真空蒸發(fā)就是利用此原理。處理時多在10-5Torr以下的真空中進(jìn)行，金屬及各種化合物都可當(dāng)作被附著物質(zhì)，其應(yīng)用例有鏡片、反射鏡、塑膠零件等；但是以金屬表面硬化為目的的用途則很少，主要多用于裝飾性物件。

電鍍填通孔技術(shù)可分為直流電鍍一步法、脈沖電鍍一步法及脈沖電鍍兩步法。
直流電鍍一步法被視為用銅填充通孔的理想工藝，因為它可大限度地減少電鍍槽的數(shù)量和縮短電鍍生產(chǎn)線長度。但直流電鍍銅填通孔受基板厚度的限制。對于厚度小于0.20 mm、直徑為100μm的基板，搭配的設(shè)備和合適的添加劑，使用直流電鍍一步法尚可實現(xiàn)填通孔。