導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏、導(dǎo)熱膏，是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料的硅脂狀復(fù)合物，能確保界面間的高熱傳導(dǎo)性，以及的表面濕潤(rùn)和小的使用厚度?？梢院苋菀椎奶钛a(bǔ)空隙，因此對(duì)于不平整、粗糙表面或具有共面性問題的應(yīng)用而言，導(dǎo)熱硅脂是一種十分可行的解決方案。

各種LED軟燈條、LED燈帶、LED模條、不干膠、貼紙、商標(biāo)、EVA/PVC面板、吊牌、證章、工藝品等產(chǎn)品的表面披覆和滴膠.本品為環(huán)保型軟質(zhì)環(huán)氧樹脂膠可常溫或加溫固化，粘度適中、無色透明、無氣泡附著力強(qiáng)、流平性佳、柔軟性好；表面平整、光澤、防水絕緣、防潮灌封、保密遮封。

使用說明
1、混合之前，組份 A需要利用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行適當(dāng)攪拌，組份B應(yīng)在密封狀態(tài)下充分搖動(dòng)容器，然后再使用。

2、當(dāng)需要附著于應(yīng)用材料上時(shí)，使用前請(qǐng)確認(rèn)是否能夠附著，然后再應(yīng)用。

3、混合時(shí)，一般的重量比是 A:B = 10:1，如果需要改變比例，應(yīng)對(duì)變更混合比例進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)后應(yīng)用。一般組分B的用量越多，固化時(shí)間越短，操作時(shí)間越短。

4、一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡，無須另行脫泡。如果灌封厚度較大，表面及內(nèi)部可能會(huì)產(chǎn)生針孔或氣泡，因此，應(yīng)把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。

5、環(huán)境溫度越高，固化越快，操作時(shí)間越短。一般不建議加熱固化，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。