“成為世界低溫電子漿料頭部品牌”為奮斗目標。
公司是集研發(fā)，生產(chǎn)，銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司研發(fā)團隊由美籍華人科學家領(lǐng)導，多名海外博士、博士后組成，研發(fā)團隊均為碩士及博士以上學歷，研發(fā)人員占公司人員比例超過40%，公司是一家技術(shù)驅(qū)動型的高新技術(shù)企業(yè)，目前公司正在申請院士工作站和博士后工作站。公司注重產(chǎn)品研發(fā)，產(chǎn)品品質(zhì)和生產(chǎn)工藝技術(shù)水平的持續(xù)提升和優(yōu)化，重視對人才的引進和培養(yǎng)。

研發(fā)部分為研發(fā)一部，研發(fā)二部，研發(fā)三部。其中研發(fā)一部以納米銀為主要研發(fā)方向；研發(fā)二部以低溫導電銀漿，導電膠為主要研發(fā)方向；研發(fā)三部以厚膜漿料為主要研發(fā)方向。目前正在申請博士后科研工作站。公司與“常春藤”名?？的螤柎髮W，北京大學，維茲曼研究所，俄亥俄州立大學，復旦大學，上海交大，東華大學，東京大學，橫濱國立大學，國家納米工程中心等多個科研單位和高等院校建立產(chǎn)學研合作關(guān)系。致力于提供環(huán)保、、高性價比的導電材料，導熱材料，導磁材料，絕緣材料解決方案。

公司為MiniLED、MricoLED、OLED、5G手機天線、三代半導體封裝、IME膜內(nèi)電子、智能穿戴、智能服裝、電子紙、汽車雷達、柔性線路、指紋模組、攝像頭模組、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別標簽、汽車電子、智能面膜、理療電極片、集成電路IC封裝、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模組、智能卡封裝、LCD液晶顯示、鋰電池、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、壓電晶體、異質(zhì)結(jié)太陽能電池，鈣鈦礦太陽能電池等領(lǐng)域提供導電導熱導磁絕緣材料解決方案。

與TCO層有良好的接觸，接觸電阻低，可提升FF；焊接拉力強：銀漿低溫燒結(jié)后的電路焊接性能好，拉力達到2.0N/mm 以上；

持續(xù)印刷性好：銀漿的黏度相對合適，保持良好的高寬比，滿足可持續(xù)印刷的要求；印刷速度快：印刷速度可達250-400mm/S；

鏈式吸雜：使用磷酸在一定溫度下在硅片表面形成磷硅玻璃，達到將硅片內(nèi)的金屬雜質(zhì)吸出的作用；

清洗制絨：利用堿對硅的各向異性刻蝕原理，在形成硅片表面形成金字塔形狀，達到陷光目的；同時使用改良RCA清洗工藝對硅片表面進行清洗，為下一步鍍膜做準備；