善仁燒結(jié)銀逐步應(yīng)用于新能源汽車、光伏逆變器、手機(jī)快充、射頻通訊等領(lǐng)域，具有較大市場(chǎng)前景。以新能源車為例，SiC器件封裝中，燒結(jié)銀已經(jīng)成為不可或缺的一環(huán)。

當(dāng)銀顆粒尺寸減小至納米尺寸時(shí)，顆粒的比表面積增加，表面原子的遷移活性增強(qiáng)，使得銀顆?？梢栽谶h(yuǎn)低于熔點(diǎn)的溫度下實(shí)現(xiàn)燒結(jié)與冶金結(jié)合。此外，善仁燒結(jié)銀具有的導(dǎo)電、導(dǎo)熱和機(jī)械性能，在半導(dǎo)體封裝方面具有著的潛力。

目前善仁新材已推出五大系列產(chǎn)品。類是針對(duì)車規(guī)應(yīng)用的加壓燒結(jié)銀，包括燒結(jié)銀膏和燒結(jié)膜。產(chǎn)品型號(hào)為:AS9385和AS9385以及AS9395。

SHAREX善仁新材針對(duì)氮化鎵和碳化硅材料，推出了三個(gè)系列燒結(jié)銀，個(gè)系列是AS9375無(wú)壓系列納米燒結(jié)銀，不僅具有高導(dǎo)電率和高導(dǎo)熱性，還具有在線工作時(shí)間長(zhǎng)，可加工性好的特點(diǎn)；

除了半導(dǎo)體領(lǐng)域，善仁新材在電子設(shè)備的攝像頭模組上也推出了新產(chǎn)品。以3D TOF傳感器為例，由于3D攝像頭擁有更多新增元器件：比如激光發(fā)射器、衍射光學(xué)元件，而且模組實(shí)際體積往往更小于主流攝像頭。

傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝材料導(dǎo)電膠在電力電子器件中起著信號(hào)傳遞、熱量擴(kuò)散、機(jī)械支撐等作用，對(duì)半導(dǎo)體器件的服役能力與可靠性壽命有決定性影響。隨著半導(dǎo)體器件功率密度與服役溫度的提升，傳統(tǒng)的低溫釬料、導(dǎo)電膠等封裝材料已無(wú)法滿足可靠連接的需求。只有善仁新材的系列燒結(jié)銀可以滿足以上要求，歡迎選購(gòu)。