QK-6901是一種單組份、紫外光固化、丙烯酸酯類膠粘劑。該產(chǎn)品針對 PCB 電路板原件、排線、
焊點的披覆保護而設計。具有附著力好、堅韌、抗震強、耐候性好等特點。
本產(chǎn)品具有以下特點
1.1 對一般的基材附著力好
1.2 深層固化快，表干快
1.3 膠層堅韌、抗震動、穩(wěn)定性好
1.4 膠液具觸變性，利于施膠
1.5 耐候性好
1.6 抗彎折性能佳

一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結構強度。

封裝膠是指可以將某些元器件（如電子行業(yè)的電阻電容法線路板等）進行密封、包封或灌封的一類電子膠水或粘合劑，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防塵、散熱、保密等作用。

常見的封裝膠主要包括環(huán)氧類封裝膠、有機硅類封裝膠、聚氨酯封裝膠以及紫外線光固化封裝膠等。封裝膠的顏色可以是透明無色的，也可以根據(jù)需要做出幾乎任意顏色。

環(huán)氧類封裝膠：一般都是剛性硬質的，大部分為雙組份需要調和后使用，少部分單組份的需要加溫才能固化。

有機硅類封裝膠幾乎都是軟質彈性的，與環(huán)氧相同，其中大部分為雙組份需要調和后使用，少部分單組份的需要加溫才能固化。對敏感電路和電子元器件進行長期有效的保護無疑對當今精密且高要求的電子應用起著越發(fā)重要的作用，線路板灌封膠具有穩(wěn)定的介電絕緣性，是防止環(huán)境污染的有效保障，同時在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)能消除沖擊和震動所產(chǎn)生的應力。線路板灌封膠基于縮合體系與加成固化體系，無需要二次固化，能滿足粘接、導熱、阻燃、高透明等特別要求，固化后成為形成柔性彈性體；固化速度均勻，與灌封的厚度和環(huán)境的密閉程度無關。線路板灌封膠又稱：線路板灌封硅膠，線路板灌封矽膠，線路板灌封矽利康，線路板灌封硅橡膠。

線路板灌封膠的成分：

線路板灌封膠由A、B兩部分液體組成。當兩組份以100：10重量比充分混合時，混合液體會在室溫下固化為柔性彈性體，于線路板戶外屏的灌封。適用期限和室溫下固化時間與采用的材料數(shù)量無關。固化時材料無明顯的收縮和溫升。膠料安全，無腐蝕；完全固化后的材料耐紫外線、性能好、可修復性好、具有很好的耐侯性。

線路板灌封膠產(chǎn)品特點：

1.防潮防水

2.耐侯性，可長久使用

3.不腐蝕金屬，適用于線路板模組灌封

4.膠體柔韌，有較好的抗震動沖擊及變形能力

5.高絕緣，灌封后的產(chǎn)品工作穩(wěn)定

6.流動性好，可快速自流平，灌封生產(chǎn)

7.具有可拆性，密封后的元器件可取出進行修理和更換，然后用本灌封膠進行修補可不留痕跡