高分子防潮阻燃封堵劑
高分子防潮阻燃封堵劑是一種低粘度、流動性好、雙組份材料，主要解決電氣行業(yè)設備受潮凝露問題。高分子防潮阻燃封堵劑應用高分子聚合物混合技術，采用高活性化學物質配方，對電氣設備底部縫隙形成充分密封；能耐受自然溫度凍融循環(huán)和各種惡劣環(huán)境，不變形、不變質、不開裂，效果持久；與各種金屬材質、電纜護套材質均可緊密粘合，而且不產(chǎn)生任何不良化學反應；是電網(wǎng)電氣設備安全運行，防潮封堵作業(yè)的優(yōu)良方案。

高分子防潮封堵材料用于變電戶外端子箱、機構操作箱、電動刀閘箱、高低壓開關柜、匯控單元柜、戶外環(huán)網(wǎng)柜等箱柜的新型環(huán)保防潮密封劑，具有粘度低、流動性好、容易滲透等特點，有效防止小動物等從地下進入封閉柜內，從而降低安全隱患，能實現(xiàn)柜內密封防潮，可防止電纜夾層或溝道潮濕空氣滲入柜內，給生產(chǎn)運行設備提供堅固的防護屏障

典型用途：為印刷電路組件提供出色的濕度和環(huán)境保護。

化學成分：合成橡膠

組份：單組份

固化系統(tǒng)：室溫/熱量

固化時間：室溫24小時; 在76°C下30分鐘

閃點：4°C

主要規(guī)格：HumiSeal 1B51?完全符合RoHS指令2002/95 / EC。

比重：0.89

表干時間：10分鐘

粘度：185±30

主要用途
1.熱變電阻及各種要求有效泠卻的散熱裝置
2.二極管整流組件
3.CPU散熱用
4.晶體管

高導熱硅脂，灰色，油脂狀，高導熱率散熱膏，用于筆記本IC芯片,模塊,散散器等,電子產(chǎn)品、導熱率 4.5W/m.k . 2KG/罐
信越G-751高導熱硅脂，灰色，油脂狀，高導熱率散熱膏，用于筆記本IC芯片,模塊,散散器等,電子產(chǎn)品、導熱率 4.5W/m.k .?? 2KG/罐
導熱硅脂油脂粘稠狀，晶體管、 IC 散熱、導熱率 1.09W/m.k 使用溫度 -5 0℃～+ 150℃ 。1KG/罐
導熱硅脂白色，油脂粘稠狀，晶體管、 IC 散熱、導熱率 0.92W/m.k 使用溫度 -5 0℃～+ 150℃。1KG/罐
導熱硅脂白色，油脂狀，電子電器元件絕緣、耐高低壓性優(yōu)，可使用溫度 -50 ℃∽ + 170℃。1KG/罐
導熱硅脂，白色，油脂粘稠狀，耐熱用，導熱率 0 。 96W/m.k, 使用溫度 -55 ℃～ + 300℃。1KG/罐
導熱硅脂，白色，油脂粘稠狀，常用型，導熱率 0.75W/m.k, 使用溫度 -55 ℃～ + 200℃。1KG/罐2導熱硅脂，白色，油脂粘稠狀，耐熱用，導熱率 0.63W/m.k, 使用溫度 -55 ℃～+ 300℃。1KG/罐