控制器 1C31181G02

電路板的工作流程有什么： 1、電路板的規(guī)劃。主要是規(guī)劃PCB板的物理尺寸，元件的封裝形式，元件安裝方式，板層結構（即單層板、雙層板和多層板的選擇）； 2、工作參數(shù)設置。主要是指工作環(huán)境參數(shù)設置和工作層參數(shù)設置。正確合理的設置PCB環(huán)境參數(shù)，能給電路板的設計帶來的方便，提高工作效率； 3、元件布局與調整。這是PCB設計中比較重要的工作，直接影響到后面的布線和內電層的分割等操作，因此需要仔細對待。當前期工作準好后，可以將網絡表導入到pcb內，或者可以在原理圖中直接通過更新PCB的方式導入網路表； 可以使用Proteldxp軟件自帶自動布局的功能，但是，自動布局功能的效果往往不太理想，一般應采用手工布局，尤其是對于復雜的電路和有特殊要求的元器件； 4、布線規(guī)則設置。主要是設置電路布線的各種規(guī)范，導線線寬、平行線間距、導線與焊盤之間的安全間距及過孔大小等，無論采取何種布線方式，布線規(guī)則是的一步，良好的布線規(guī)則能電路板走線的安全，又符合制作工藝要求，節(jié)約成本； 5、布線與調整。系統(tǒng)提供了自動布線方式，但往往不能滿足設計者的要求，實際應用中，設計者往往依靠手工布線，或者是部分自動布線結合手工交互式布線的方式完成布線工作； 特別要注意的是布局和布線以及PCB電路板具有內電層這一特點，布局和布線雖有先后，但在設計工程中往往會根據(jù)布線和內電層分割的需要調整電路板的布局，或者根據(jù)布局調整布線，它們之間是一個相互兼顧、相互調整的過程。

工控系統(tǒng) 4D33942G01

　　模塊 AID-1 CDA

　　cpu處理器 5X00121G01

　　cpu處理器 1C31194G01

　　控制器 1C31197G01

　　工業(yè)控制 5X00119G01

　　cpu控制器 泡沫底座

　　集散控制 1C31238H01

　　工控系統(tǒng) 1C31166G01

　　模塊 XFZNX2-COMB02-4S

　　cpu處理器 1B30023H01

　　cpu處理器 1B30023H02

　　控制器 1C31181G02-

　　工業(yè)控制 1C31189G01-

　　cpu控制器 1C31219G01-

　　集散控制 5X00105G07

　　工控系統(tǒng) 5X00070G04

　　模塊 1B30023H02

　　cpu處理器 1B30035H01

　　cpu處理器 1B30047G01

　　控制器 1C31107G01

　　工業(yè)控制 1C31107G02

　　cpu控制器 1C31110G01

　　集散控制 1C31110G02

　　工控系統(tǒng) 1C31110G03

　　模塊 1C31113G01

　　cpu處理器 1C31113G02

　　cpu處理器 1C31113G03

　　控制器 1C31113G04

　　工業(yè)控制 1C31113G05

　　cpu控制器 1C31113G06

　　集散控制 1C31116G01