使用高溫加熱分離的方式回收電路板中的廢錫等金屬，這種方式應用很多。大多的回收工藝設計都是預先使用高溫對電路進行加熱，使其中的金屬錫熔化，然后對對電路板是是施加外力，使電路板表面的電子元器件與板子脫離。一般使用高溫加熱脫離的方式可以回收利用廢舊電子元器件。這種方式可以回收電路板中的電子元器件與金屬，可以使電路板中的廢料得以二次利用。但是現(xiàn)有的工藝，難點在于電路板不成批次，通常的回收都是整個批次到來，每塊板子不一樣，這樣如果每塊都進行單處理，將會降低回收效率，在經(jīng)濟上來說就不劃算。

電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點在空氣中容易被氧化，這樣會造成導電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能，那么就需要對銅焊點進行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過化學反應在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。

沉金工藝的好處是在印制線路時表面上沉積顏色很穩(wěn)定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度為1-3 Uinch，所以沉金這種表面處理方式做出來的金厚一般較厚，所以沉金這種表面處理方式普遍應用于按鍵板，金手指板等線路板，因為金的導電性強，抗氧化性好，使用壽命長。

PCB（印刷電路板）被稱為是“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。而FPC撓性電路板是PCB的一種，又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點，能承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導線，依照空間布局要求任意移動和伸縮，實現(xiàn)三維組裝，達到元器件裝配和導線連接一體化的效果，具有其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢。

FPC早只用于航天飛機等軍事領域，而現(xiàn)在憑借其輕薄靈活的特點，迎合了下游電子產(chǎn)品的潮流趨勢，已經(jīng)迅速向民用領域滲透，逐步覆蓋到了消費電子、汽車、工控、醫(yī)療、儀器儀表等各個領域。

電子廢棄物俗稱電子垃圾，是各種達到或接近其“生命周期”的電子產(chǎn)品，以及一些企事業(yè)單位淘汰的精密電子儀器設備的通稱。具歐盟2005年相關報告指出，電子廢棄物每5年便增加16%～28%，比總廢物量的增長速度快3倍，是世界上增長快的垃圾。電子廢棄物不僅種類繁多，而且成分復雜，多數(shù)含有有毒、有害物質，如果處理不當將會對環(huán)境和人體產(chǎn)生的危害。

大量的電子電器，給人們的生活工作帶來便利，而其中的有毒物質卻危害人類健康。如電腦中的材料50%以上對人體有害：顯示器含有鉛、鎘、水銀、六元鉻、聚氯乙稀塑料和溴化阻燃劑等有害物質;陰極射線管(CRT)鉛含量達27%;鐵機箱中含有鎘;開關及位置傳感器中含有汞;印刷電路板上含有鎬和溴化阻燃劑;電線和老式包裝均含有聚氯乙稀、芯片和磁盤驅動器含有汞和鉻。

雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡連接。

一噸礦石才能提幾克到幾十克黃金，而一噸電子垃圾可以提煉900克左右的黃金，1500——3000克的白銀，60克的鈀金，130公斤的銅，還有部分錫，鎳，等金屬。很多廢舊電子產(chǎn)品的外部材料以及內部的金屬元件都可重新利用，產(chǎn)生更大的價值。所以，很多電子垃圾都是一座小“金礦”。是一座取之不盡的金礦枯竭。