產(chǎn)品特色

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完全分離型顯示驅動芯片方案，TCON+Source IC+Gate IC

在完全分離型芯片架構中，TCON立于Driver IC設計在PCB上，Source IC和Gate IC分別綁定在玻璃側邊和底部。TCON輸出Display Data、Source Control和Gate Control信號，通過PCB、FPC和玻璃基板走線，分別傳輸給Source IC和Gate IC。Source IC和Gate IC分別通過玻璃基板走線向Display Area（顯示區(qū)域）傳輸電壓信號驅動顯示面板工作。

整合型顯示驅動單芯片方案，One Chip Solution

隨著面板制造技術的進步，以及市場需求的推動，面板廠逐步引入GIA（Gate Driver in Array）技術， 使用GIA電路取代Gate IC, 將Gate IC和Source IC進行整合。

傳統(tǒng)TFT-LCD面板Gate線路采用配線從驅動芯片導入信號使TFT開啟，將顯示信號輸入到像素單元完成畫面顯示。由于每一條配線對應一行Gate電路，配線條數(shù)較多，占用空間較大。為對應窄邊框和高解析度產(chǎn)品需求，集成柵極驅動電路（GIA, Gate Driver in Array）技術應運而生。GIA即在TFT玻璃上通過用MOSFET所搭建的電路，給每行設計一組GIA電路，僅輸入少量GIA Timing信號，可輸出多路Gate控制信號，從而替代Gate Driver IC的功能。目前GIA方案已廣泛應用在智能手機、平板電腦等主流顯示市場，促進了智能手機、平板電腦等領域整合型顯示驅動芯片的發(fā)展。

顯示面板驅動芯片類型通常由面板設計規(guī)格決定，而面板設計規(guī)格源于下游市場及客戶的需求。一款顯示面板是選擇使用整合型驅動芯片方案還是分離型驅動芯片方案，通常在面板設計初期就會決定，一旦面板設計定型后，相應的面板驅動芯片架構也隨之確定。

以上三種架構在玻璃基板走線以及芯片綁定連接的Pin腳設計均完全不同，每一種面板設計架構對應一種芯片，即或是分離型芯片，或是整合型芯片。分離型芯片（包括TED芯片）適配的面板，無法用單芯片替代，反之亦然。

受應用場景、客戶需求的影響，單芯片產(chǎn)品與分離型芯片產(chǎn)品的技術路線存在較大差異。單芯片架構需整合數(shù)字電路、模擬電路、算法軟件等，相比分離型芯片要投入較多資源、人力滿足高整合、低功耗、抗干擾等多個設計規(guī)格；而在模擬電路設計方案、通信接口協(xié)議、系統(tǒng)架構等方面，整合型芯片與分離型芯片的設計方案均存在明顯差異。所以DDIC企業(yè)一般需搭建立研發(fā)團隊開展整合型、分離型的研發(fā)工作，資源、人力成本投入高。行業(yè)內惟有個別企業(yè)，能在小尺寸（移動終端）、大尺寸兩個領域同時擁有先發(fā)優(yōu)勢。

驅動IC是控制液晶面板及AMOLED面板開關及顯示方式的集成電路芯片。隨著面板顯示分辨率及數(shù)據(jù)傳輸速度的提高，其對驅動芯片的要求也不斷提高。顯示驅動芯片（Display Driver IC，簡稱“DDIC”）是面板的主要控制元件之一，也被稱為面板的“大腦”，主要功能是以電信號的形式向顯示面板發(fā)送驅動信號和數(shù)據(jù)，通過對屏幕亮度和色彩的控制，使得諸如字母、圖片等圖像信息得以在屏幕上呈現(xiàn)。
上下兩玻璃基板的外側，分別貼有偏光片（或稱偏光膜）。當像素透明電極與公共透明電極之間加上電壓時，液晶分子的排列狀態(tài)會發(fā)生改變。此時，入射光透過液晶的強度也隨之發(fā)生變化。液晶顯示器正是根據(jù)液晶材料的旋光性，再配合上電場的控制，便能實現(xiàn)信息顯示。

一旦加上電壓，這個電容是可以保存能量的，在電壓再次回到這一條線的像素上之前，電容會釋放自己保存的電壓來保持像素的亮度。這樣，整體的亮度就會得到大幅提升。其次，每個像素的開關起到一個門檻的作用，這樣，如果一個像素被加上電壓點亮，給相鄰的像素帶來一丟丟影響，因為門檻的存在，這一丟丟的影響是不能點亮相鄰的像素的。


這種方式就做做Active Matrix（AMOLED的AM就是Active Matrix的縮寫）。


AM的好處當然是大大的，但是這樣的成本就是TFT的結構變得更加復雜，1080P的分辨率就不僅僅是600多萬個電氣元件了，像OLED那種每個像素需要至少五、六個晶體管的，豈不是少也要3000多萬個晶體管？如果是4K分辨率呢？