半導體測試探針的主要應用領域包括芯片設計驗證、晶圓測試和半導體成品測試。它起著連接芯片/晶圓與測試設備，并進行信號傳輸?shù)暮诵淖饔茫瑢τ诎雽w產(chǎn)品的質量控制具有重要意義。

垂直探針可以對應高密度信號觸點的待測半導體產(chǎn)品的細間距排列，針尖接觸待測半導體產(chǎn)品所需的縱向位移可以通過針體本身的彈性變形來提供。懸臂探針為探針部提供適當?shù)目v向位移，用于通過橫向懸臂接觸待測半導體產(chǎn)品，以避免探針部對待測半導體產(chǎn)品施加過大的針壓。

探針的選用

（1）材料：選擇材質通常為316不銹鋼、金屬玻璃、石英玻璃、硅、玻璃鋼等。不同材料的探針具有不同的化學惰性和機械性能，對探測的液體和氣體有不同的適應性。

（2）形狀：選擇探針的形狀應該根據(jù)實驗需求進行選擇，通常探針的形狀為直棒狀、U形、Z形等。考慮到實驗的靈敏度問題，在選用探針時與被測物相匹配。

（3）長度：探針的長度是下降液面幅度的關鍵因素。為獲得準確的下降水平，要根據(jù)實際測量需求選擇合適的長度。

（4）直徑：探針的粗細通常采用0.5mm至5mm之間。過粗的探針會影響測量的靈敏度，過細的探針則可能會導致探針的折斷。

（5）表面處理：在實驗中，探針處于探測的介質中，探針的表面形態(tài)和性質會直接影響到測量結果。因此，探針的表面要求經(jīng)過光潔處理和表面處理。

在收集到的鍍金探針廢料中，可能包含其他金屬和非金屬雜質。因此，分揀是必要的步驟，以便將廢料分類和分離。分揀可以通過人工或自動化設備進行。人工分揀需要經(jīng)過培訓的工作人員，他們根據(jù)廢料的類型和特征進行分類。自動化設備可以通過傳感器和圖像識別技術自動分揀廢料。

物理處理主要包括粉碎和篩分。，廢料被送入粉碎機進行粉碎，使其變?yōu)檩^小的顆粒。然后，顆粒通過篩網(wǎng)進行分級，分離出不同粒度的廢料。

化學處理是提取金屬價值的關鍵步驟。一種常用的方法是浸出法。廢料顆粒被置于酸性溶液中，稀釋酸可以溶解鍍金探針中的金屬。然后，通過化學反應和沉淀，將金屬分離出來。