這一方法的優(yōu)點就是：在集成電路制造工藝中使用的所有材料都可用于傳感器的制造。但是采用單芯片工藝制造微麥克風(fēng)有相當(dāng)難度，因為在兩個電容極板之間的空氣介質(zhì)只能有很小的間隔。而且，由于尺寸的限制，在一些應(yīng)用場合偏置電壓很難滿足。

　　電容式、晶體以及碳質(zhì)麥克風(fēng)都產(chǎn)生一個與敏感膜位移成正比的電壓信號，而動態(tài)麥克風(fēng)則產(chǎn)生一個與敏感膜的振動的振動速率成正比的電壓信號。動態(tài)麥克風(fēng)采用永磁體為能量源，基于電感效應(yīng)將聲能轉(zhuǎn)換為電能，大多數(shù)麥克風(fēng)都是駐極體電容器麥克風(fēng)（ECM），這種技術(shù)已經(jīng)有幾十年的歷史。

　　大多數(shù)麥克風(fēng)都是駐極體電容器麥克風(fēng)，其的工作原理是利用具有電荷隔離的聚合材料振動膜麥克風(fēng)根據(jù)其換能原理可劃分為電動麥克風(fēng)和電容麥克風(fēng)兩種。其中電動類又可細分為動圈麥克風(fēng)和鋁帶麥克風(fēng)[2]。常見的商用麥克風(fēng)類型有電容式麥克風(fēng)、晶體麥克風(fēng)碳質(zhì)麥克風(fēng)以及動態(tài)麥克風(fēng)。