GRGTEST破壞性物理分析(DPA)測試標準
●GJB128A-97半導體分?器件試驗方法
●GJB360A-96電子及電?元件試驗方法
●GJB548B-2005微電子器件試驗方法和程序
●GJB7243-2011電子元器件篩選技術要求
●GJB40247A-2006電子元器件破壞性物理分析方法
●QJ10003—2008進口元器件篩選指南
●MIL-STD-750D半導體分立器件試驗方法
●MIL-STD-883G微電子器件試驗方法和程序

電子元器件制造?藝質(zhì)量?致性是電子元器件滿足其用途和相關規(guī)范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應市場，如何確定貨架元器件真?zhèn)问抢_元器件使用方的?大難題。廣電計量DPA分析測試能解決這一系列問題，其中檢測項目包括：
●非破壞性項目：外部目檢、X?射線檢查、PIND、密封、引出端強度、聲學顯微鏡檢查；
●破壞性項目：激光開封、化學開封、內(nèi)部?體成分分析、內(nèi)部目檢、SEM檢查、鍵合強度、剪切強度、粘接強度、IC取芯片、 芯片去層、襯底檢查、PN結(jié)染?、DB FIB、熱點檢測、漏電位置檢測、彈坑檢測、ESD測試

破壞性物理分析DPA通常被航空航天工業(yè)用于將電子元件認證為“S”類。越來越多的商業(yè)應用正在使用破壞性物理分析DPA篩選來顯著提高其產(chǎn)品在現(xiàn)場的可靠性?？煽啃愿叩碾娮釉ǔＰ枰L時間運行，幾乎沒有更換的機會。軌道衛(wèi)星就是這種情況的好例子。滿足“空間使用”要求的零件也用于難以更換和/或故障產(chǎn)生風險的應用。
廣電計量斯對航空航天，商業(yè)，軍事和應用中使用的材料進行了40多年的破壞性物理分析（DPA）。我們的設施，并通過了DLA認證，可滿足各種MIL-STD測試要求。