開(kāi)場(chǎng)計(jì)劃布局，開(kāi)始好的一步。新的一年，七年，七年〇六所將繼續(xù)圍繞自主板卡和方案開(kāi)發(fā)，提高新產(chǎn)品的頻率，提高產(chǎn)品的功能性能，深化方案的應(yīng)用體驗(yàn)，成為值得信賴的全方案提供商的，與合作伙伴、制造商共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，幫助科技自強(qiáng)自立。

插拔式OPS電腦也有一些常見(jiàn)的問(wèn)題，就是通電后風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)，但是沒(méi)有顯示，也沒(méi)有啟動(dòng)。OPS拔掉電腦清除CMOS后立電源和連接顯示器也是如此。在這種情況下，我們應(yīng)該嘗試更換內(nèi)存，CPU做更換檢測(cè)，如果不能排除問(wèn)題，大部分情況都是主板問(wèn)題，

要提高散熱器底座的熱傳導(dǎo)能力，選用具有較高的熱傳導(dǎo)系數(shù)的材質(zhì)是一方面，但另一方面也要解決好熱源如CPU與散熱器底座的結(jié)合的緊密程度問(wèn)題。根據(jù)熱傳導(dǎo)的定律，在材質(zhì)固定的前提下，傳導(dǎo)能力與接觸面積成正比，與接觸距離成反比。接觸面積越大，就能使熱量越快地散發(fā)出去，但對(duì)CPU來(lái)說(shuō)其Die是固定的，所以結(jié)合距離就更顯重要。