GRGTEST破壞性物理分析(DPA)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
●GJB128A-97半導(dǎo)體分?器件試驗(yàn)方法
●GJB360A-96電子及電?元件試驗(yàn)方法
●GJB548B-2005微電子器件試驗(yàn)方法和程序
●GJB7243-2011電子元器件篩選技術(shù)要求
●GJB40247A-2006電子元器件破壞性物理分析方法
●QJ10003—2008進(jìn)口元器件篩選指南
●MIL-STD-750D半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法
●MIL-STD-883G微電子器件試驗(yàn)方法和程序

根據(jù)DPA結(jié)果剔除不合格批次，保留合格批次。破壞性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件質(zhì)量重要方法之一，主要用于元器件批質(zhì)量的評(píng)價(jià)，也適用于元器件生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量監(jiān)控。 DPA可發(fā)現(xiàn)在常規(guī)篩選檢驗(yàn)中不一定能暴露的問(wèn)題，這些問(wèn)題主要是與產(chǎn)品設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、裝配等工藝相關(guān)的缺陷。由于破壞性物理分析技術(shù)有這樣的技術(shù)特點(diǎn)，因此，對(duì)J用電子元器件開(kāi)展DPA，可以把問(wèn)題暴露于事前，有效防止型號(hào)工程由于電子元器件的潛在質(zhì)量問(wèn)題而導(dǎo)致整體失效。


廣電計(jì)量視公信力為企業(yè)生命，技術(shù)能力獲得了眾多國(guó)內(nèi)外機(jī)構(gòu)和組織的認(rèn)可和授權(quán)，通過(guò)了中國(guó)合格評(píng)定國(guó)家認(rèn)可（CNAS）、中國(guó)計(jì)量認(rèn)證（CMA）、農(nóng)產(chǎn)品質(zhì)量安全檢測(cè)機(jī)構(gòu)（CATL）認(rèn)可，是國(guó)家食品復(fù)檢機(jī)構(gòu)、全國(guó)土壤污染詳查推薦檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室、中國(guó)CB實(shí)驗(yàn)室。目前已獲得CNAS認(rèn)可45053項(xiàng)參數(shù),CMA認(rèn)可65113項(xiàng)參數(shù)，CATL認(rèn)可覆蓋7922項(xiàng)參數(shù)；在支撐各區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中，廣電計(jì)量還獲得、行業(yè)及社會(huì)組織頒發(fā)的資質(zhì)榮譽(yù)200余項(xiàng)?；诒椴既珖?guó)的服務(wù)網(wǎng)絡(luò)和公信力，廣電計(jì)量幫助客戶(hù)穩(wěn)健開(kāi)拓本地市場(chǎng)乃至全球市場(chǎng)。