無壓燒結銀AS9375可以在普通的芯片粘接設備上使用，無需額外投資特殊設備，客戶可以簡單、快速和低成本地用它來替換現(xiàn)有材料。產品可以廣泛用于金，銀，銅，預鍍FFP等材料。

高UPH是AS9375的主要優(yōu)勢。然而，更為的是該材料的導熱性和可靠性。AS9375在功率循環(huán)可靠性測試中的表現(xiàn)優(yōu)勢非常大：

公司是集研發(fā)，生產，銷售為一體的高新技術企業(yè)。公司研發(fā)團隊由美籍華人科學家領導，多名海外博士、博士后組成，研發(fā)團隊均為碩士及博士以上學歷，研發(fā)人員占公司人員比例超過40%，