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外觀性狀：白色粉末狀、熱分解溫度305°C（1% TGA)、Specific gravity 1.7g/cm3
主要特點(diǎn)：
采用BASF-Ciba的規(guī)模化連續(xù)生產(chǎn)工藝，產(chǎn)品純度高、色質(zhì)好、批次差異與波動極小、顆粒形態(tài)控制嚴(yán)格、易于分散，阻燃性能出色且非常穩(wěn)定。非鹵、非磷，不含重金屬及銻，完全符合Rohs、REACH、SVHC、WEEE等規(guī)范要求。
特出優(yōu)點(diǎn)：
1)加工穩(wěn)定性尤佳，對設(shè)備及工藝條件的敏感性較低；
2)阻燃效果好且更穩(wěn)定；
3)顆粒形態(tài)控制嚴(yán)格、粒徑分布窄且均勻、分散性好;
4)純度很高、雜質(zhì)含量控制極低、對催化劑活性影響小，亦尤其適合于要求嚴(yán)苛的有機(jī)硅灌封膠等電子材料。
主要用途：無鹵環(huán)保型阻燃劑、無鹵環(huán)保型阻燃協(xié)效劑
推薦應(yīng)用領(lǐng)域：
1.增強(qiáng)和非增強(qiáng)之聚酰胺尼龍體系（對于非增強(qiáng)、非填充體系，可以達(dá)到UL 94 V-0）；
2.增強(qiáng)和非增強(qiáng)之聚酯體系（PBT、PET及其它改性聚酯、共聚酯、聚酯彈性體TPE-e等）；
3.TPE e.g. SEBS等體系中，作為氮源，可與OP1230、OP930、OP935SF、Melapur 200等其它阻燃劑一起配合使用；
4.TPU、PU等
5.環(huán)氧、丙烯酸樹脂、有機(jī)硅酮等作為基體（binder）之電子電工用絕緣膠黏劑、芯片封裝膠、電子模塑料、特種涂料、絕緣涂層等
6.其它聚合物體系（ABS、環(huán)氧樹脂、硅樹脂等）中，作為、氮磷系復(fù)合無鹵阻燃劑之關(guān)鍵組分。
