銀燒結(jié)技術(shù)具有方面的成本效益，包括高吞吐量、低成本、高良率和低人工成本等。時(shí)至今日，已經(jīng)有不少?gòu)S商提供采用銀燒結(jié)技術(shù)制造的功率模塊，

現(xiàn)有的銀燒結(jié)技術(shù)需要一定的輔助壓力，高輔助壓力易造成芯片的損傷；善仁新材的有壓燒結(jié)銀AS9375可以無(wú)壓燒結(jié)；

隨著第三代半導(dǎo)體器件（如碳化硅和氮化鎵等）越來(lái)越多的應(yīng)用在更加高溫、高壓和高頻的環(huán)境，相應(yīng)的封裝材料和結(jié)構(gòu)，尤其是芯片-基板的互連，在導(dǎo)熱、導(dǎo)電和可靠性方面提出了更為嚴(yán)苛的要求。