第三代半導(dǎo)體，如sic和gan等材料的興起與應(yīng)用，大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度和服役溫度。傳統(tǒng)的導(dǎo)電膠固化技術(shù)和釬焊料技術(shù)無法滿足功率器件的散熱與機(jī)械可靠性需求。

然后將芯片貼片于銀膏上，進(jìn)行熱壓燒結(jié)工藝；或者將燒結(jié)銀焊膏涂覆在基板上，將芯片貼片于銀膏上，進(jìn)行無壓燒結(jié)工藝。

善仁新材料科技有限公司成立于2016年，公司源于2005年成立的上海常祥實(shí)業(yè)有限公司導(dǎo)電材料事業(yè)部，公司下設(shè)善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材等公司。