燒結銀，就是納米銀顆粒在一定溫度和壓力燒結情況下，能讓銀顆粒進行固體之間的擴散，后就形成這樣一個微觀的多孔狀的結構，因為我們用了燒結銀的結構，所以現(xiàn)在主流的碳化硅模塊的應用都和我們有相關的銀燒結項目。

GVF9500燒結銀膜。燒結銀膜好應用在小批量生產(chǎn)時候容易獲得穩(wěn)定產(chǎn)品質量的方案，現(xiàn)在很多與善仁新材SHAREX合作的客戶剛開始先用燒結銀膜工藝的

TDS預燒結銀焊片GVF9800，此類產(chǎn)品可以提高功率器件的通流能力和功率循環(huán)能力。還有一些應用在低壓狀態(tài)下的解決方案，比如像混合燒結、導電膠等，還有無壓燒結銀的解決方案都可以提供。

根據(jù)芯片尺寸把焊片切割好了以后，貼到芯片頂部，后面的工藝就會非常容易實現(xiàn)，吸嘴把預成型的燒結銀焊片GVF9880吸起來，貼到芯片頂部，在一定溫度下進行壓力燒結，就可以很好地解決碳化硅用現(xiàn)有工藝的大規(guī)模生產(chǎn)問題。

因為這個工藝簡單，而且工藝窗口也寬泛，大家操控起來比較容易。燒結銀膏既有印刷的又有點涂的，也有干法工藝和濕法工藝。干法工藝先做一次烘干，做完烘干以后再把芯片貼上去再做壓力燒結。這個工藝，對印刷的工藝要求很高，同時設備投資很貴。還有一種工藝就是濕法工藝，芯片印刷完或點涂完以后先做貼片，這樣印刷或者點涂的不良可以很好地避免。

善仁新材能把BLT在100微米的厚度控制在10微米以內。燒結銀膜AS9500具有以下特點：可以進行熱帖合工藝；控制BLT；貼合后無溢出等特點；可以用于Die top attach；Spacer attach；LF attach等應用；