廣電計(jì)量提供覆蓋被動(dòng)元件、分立器件和集成電路在內(nèi)的元器件破壞性物理分析(DPA)服務(wù)，其中針對(duì)半導(dǎo)體?藝，具備覆蓋7nm以下芯片DPA分析能?，將問題鎖定在具體芯片層或者μm范圍內(nèi)，針對(duì)有水汽控制要求的宇航級(jí)空封器件，提供PPM級(jí)內(nèi)部水汽成分分析，空封元器件特殊使用要求。

GRGTEST破壞性物理分析(DPA)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
●GJB128A-97半導(dǎo)體分?器件試驗(yàn)方法
●GJB360A-96電子及電?元件試驗(yàn)方法
●GJB548B-2005微電子器件試驗(yàn)方法和程序
●GJB7243-2011電子元器件篩選技術(shù)要求
●GJB40247A-2006電子元器件破壞性物理分析方法
●QJ10003—2008進(jìn)口元器件篩選指南
●MIL-STD-750D半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法
●MIL-STD-883G微電子器件試驗(yàn)方法和程序

電子元器件制造?藝質(zhì)量?致性是電子元器件滿足其用途和相關(guān)規(guī)范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應(yīng)市場(chǎng)，如何確定貨架元器件真?zhèn)问抢_元器件使用方的?大難題。廣電計(jì)量DPA分析測(cè)試能解決這一系列問題，其中檢測(cè)項(xiàng)目包括：
●非破壞性項(xiàng)目：外部目檢、X?射線檢查、PIND、密封、引出端強(qiáng)度、聲學(xué)顯微鏡檢查；
●破壞性項(xiàng)目：激光開封、化學(xué)開封、內(nèi)部?體成分分析、內(nèi)部目檢、SEM檢查、鍵合強(qiáng)度、剪切強(qiáng)度、粘接強(qiáng)度、IC取芯片、 芯片去層、襯底檢查、PN結(jié)染?、DB FIB、熱點(diǎn)檢測(cè)、漏電位置檢測(cè)、彈坑檢測(cè)、ESD測(cè)試

對(duì)于DPA中暴露的問題，只要元器件承制廠所與DPA實(shí)驗(yàn)室緊密結(jié)合，進(jìn)行分析與跟蹤，準(zhǔn)確找出導(dǎo)致缺陷產(chǎn)生的原因，采取有針對(duì)性的整改措施，則大多數(shù)缺陷模式是可以得到控制或消除的。
破壞性物理分析（DPA）技術(shù)不但適用于J用電子元器件，而且也同樣適用于民用電子元器件，如采購(gòu)檢驗(yàn)、進(jìn)貨驗(yàn)貨及生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)測(cè)等均可應(yīng)用DPA技術(shù)。
廣電計(jì)量破壞性物理分析(DPA)測(cè)試能夠?yàn)镴品及民品企業(yè)提供一站式服務(wù)，報(bào)告可靠。

廣電計(jì)量集成電路失效分析實(shí)驗(yàn)室，配備了完善的DPA分析測(cè)試設(shè)備（如3D解析顯微鏡、X射線透射儀、超聲掃描顯微鏡、場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡、TEM透射電子顯微鏡、水汽分析儀、各類檢漏儀等），具備非破壞性和破壞性測(cè)試的DPA分析能力。

廣電計(jì)量視公信力為企業(yè)生命，技術(shù)能力獲得了眾多國(guó)內(nèi)外機(jī)構(gòu)和組織的認(rèn)可和授權(quán)，通過了中國(guó)合格評(píng)定國(guó)家認(rèn)可（CNAS）、中國(guó)計(jì)量認(rèn)證（CMA）、農(nóng)產(chǎn)品質(zhì)量安全檢測(cè)機(jī)構(gòu)（CATL）認(rèn)可，是國(guó)家食品復(fù)檢機(jī)構(gòu)、全國(guó)土壤污染詳查推薦檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室、中國(guó)CB實(shí)驗(yàn)室。目前已獲得CNAS認(rèn)可45053項(xiàng)參數(shù),CMA認(rèn)可65113項(xiàng)參數(shù)，CATL認(rèn)可覆蓋7922項(xiàng)參數(shù)；在支撐各區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中，廣電計(jì)量還獲得、行業(yè)及社會(huì)組織頒發(fā)的資質(zhì)榮譽(yù)200余項(xiàng)?；诒椴既珖?guó)的服務(wù)網(wǎng)絡(luò)和公信力，廣電計(jì)量幫助客戶穩(wěn)健開拓本地市場(chǎng)乃至全球市場(chǎng)。