基于以上兩款焊料的不足，SHAREX善仁燒結(jié)銀產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，SHAREX燒結(jié)銀克服了以上兩款產(chǎn)品的各種不足和問題，具有導(dǎo)熱系數(shù)高，剪切強(qiáng)度大，生產(chǎn)，無(wú)鉛化、免清洗等特點(diǎn)，是第三代半導(dǎo)體封裝的理想焊接材料。

經(jīng)過(guò)第三方的測(cè)試，SHAREX善仁新材新推出的有壓燒結(jié)銀AS9385的剪切強(qiáng)度達(dá)到93.277MPa，剪切強(qiáng)度大大超過(guò)目前市面上主流的有壓燒結(jié)銀的剪切強(qiáng)度，大家可能對(duì)93.277MPa沒有概念，作為對(duì)比，目前市面上的德國(guó)某品牌的有壓燒結(jié)銀剪切強(qiáng)度為68MPa，美國(guó)某品牌的有壓燒結(jié)銀剪切強(qiáng)度為67MPa。

此外，AlwayStone AS9373可以在普通的芯片粘接設(shè)備上使用，無(wú)需額外投資設(shè)備，客戶可以簡(jiǎn)單、快速和低成本地用它來(lái)替換現(xiàn)有材料。

提率：善仁新材的這一無(wú)壓低溫技術(shù)提高了生產(chǎn)效率，從傳統(tǒng)銀燒結(jié)技術(shù)每小時(shí)只能生產(chǎn)約30個(gè)產(chǎn)品上升至現(xiàn)在的每小時(shí)3000個(gè)?，F(xiàn)在，憑借這一新的銀燒結(jié)材料，第三代半導(dǎo)體封裝得以實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能，高可靠性的產(chǎn)品。

有鉛軟焊料只能耐200次循環(huán)，而善仁新材的銀燒結(jié)技術(shù)在循環(huán)2,000多次之后才出現(xiàn)部分失效。由于具備優(yōu)于焊接材料的高導(dǎo)熱性和低熱阻，AlwayStone AS9373能提供更好的性能和可靠性。對(duì)于第三代半導(dǎo)體之類的大功率器件來(lái)說(shuō)，燒結(jié)銀AS9373具有傳統(tǒng)解決方案所沒有的優(yōu)勢(shì)。

善仁新材作為全球燒結(jié)銀的者，多次自己顛覆自己，將燒結(jié)銀的燒結(jié)溫度從初的280度燒結(jié)，逐步將燒結(jié)的燒結(jié)溫度降低到260度燒結(jié)，200度燒結(jié)，175燒結(jié)，150度燒結(jié)等行業(yè)新紀(jì)錄。