由于傳統(tǒng)錫膏和金錫焊片存在著天然的不足：錫膏不環(huán)保，導(dǎo)熱系數(shù)差，耐回流效果差等問題；金錫焊片存在著導(dǎo)熱系數(shù)差，價(jià)格昂貴等問題。

經(jīng)過第三方的測試，SHAREX善仁新材新推出的有壓燒結(jié)銀AS9385的剪切強(qiáng)度達(dá)到93.277MPa，剪切強(qiáng)度大大超過目前市面上主流的有壓燒結(jié)銀的剪切強(qiáng)度，大家可能對93.277MPa沒有概念，作為對比，目前市面上的德國某品牌的有壓燒結(jié)銀剪切強(qiáng)度為68MPa，美國某品牌的有壓燒結(jié)銀剪切強(qiáng)度為67MPa。

銀燒結(jié)技術(shù)是把材料加熱到低于它的熔點(diǎn)溫度，然后材料中的銀顆粒聚集結(jié)合，并實(shí)現(xiàn)顆粒之間的結(jié)合強(qiáng)度。傳統(tǒng)銀燒結(jié)采用對材料或設(shè)備加壓、加熱直至形成金屬接點(diǎn)的方法。

AlwayStone AS9373是一款使用了銀燒結(jié)技術(shù)的無壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED芯片封裝，激光控制芯片等大功率模塊，并且了150度燒結(jié)的低溫?zé)Y(jié)銀的先河。

善仁新材作為全球燒結(jié)銀的者，多次自己顛覆自己，將燒結(jié)銀的燒結(jié)溫度從初的280度燒結(jié)，逐步將燒結(jié)的燒結(jié)溫度降低到260度燒結(jié)，200度燒結(jié)，175燒結(jié)，150度燒結(jié)等行業(yè)新紀(jì)錄。

SHAREX善仁新材的低溫?zé)o壓燒結(jié)銀AS9373燒結(jié)銀產(chǎn)品可以廣泛用于金，銀，銅，預(yù)鍍FFP等材料。幫助客戶的適用性更高，應(yīng)用范圍更廣。