聚酰亞胺耐高溫導(dǎo)電膠及其應(yīng)用
善仁新材的AS7275和AS7276是兩款款專為微電子和半導(dǎo)體封裝設(shè)計的耐高溫聚酰亞胺導(dǎo)電膠，屬于其導(dǎo)電膠產(chǎn)品線中的型號。以下從技術(shù)特性、應(yīng)用場景及市場定位等方面進(jìn)行詳細(xì)分析，供客戶參考：

聚酰亞胺導(dǎo)電AS7275核心特性與技術(shù)參數(shù)

1導(dǎo)電性能

導(dǎo)電機(jī)制：通過銀顆粒（或其他金屬填料）形成導(dǎo)電通路，體積電阻率低至 5*×10?5 Ω·cm，滿足精密電子連接的導(dǎo)電需求。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠AS7275和AS7276的低應(yīng)力特性：固化后收縮率低（<5%），減少對精密元件的應(yīng)力損傷。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠AS7275和AS7276用于底部填充（Underfill）：保護(hù)焊點(diǎn)免受熱機(jī)械疲勞影響，提升可靠性。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠的市場定位與定制服務(wù)

1目標(biāo)行業(yè)：半導(dǎo)體封裝（如5G射頻模塊、車用MCU）、航空航天電子、醫(yī)療設(shè)備（植入式傳感器）等。

善仁新材的聚酰亞胺導(dǎo)電膠支持定制服務(wù)：支持調(diào)整填料比例（如銀含量50–80%）、粘度（5000–10000cP）以滿足特定需求。