導(dǎo)電銀漿由導(dǎo)電性填料（導(dǎo)電性好的是銀粉和銅粉）、黏合劑、溶劑及添加劑組成，印刷于導(dǎo)電承印物上，使之具有傳導(dǎo)電流和排除積累靜電荷能力，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導(dǎo)電承印物上以增加其導(dǎo)電性能，減小導(dǎo)電接觸電阻而不發(fā)熱，也可用于電器設(shè)備的連接接頭（涂一點導(dǎo)電漿）處，以增加此處的電導(dǎo)能力。 銀漿分類： ①PET為基材的薄膜開關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿； ②單板陶瓷電容器用漿料； ③壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿； ④壓電陶瓷用銀漿； ⑤碳膜電位器用銀電極漿料。

金屬銀的微粒是導(dǎo)電銀漿的主要成份，薄膜開關(guān)的導(dǎo)電特性主要是靠它來體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導(dǎo)電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導(dǎo)電性是有益的，但當(dāng)它的含量超過臨界體積濃度時，其導(dǎo)電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時，導(dǎo)電量已達(dá)高值，當(dāng)含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當(dāng)含量低于60%時，電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應(yīng)用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經(jīng)濟性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結(jié)樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導(dǎo)體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。

可用硫化鈉或硼氫化鈉來撤除廢液中的硝酸銀，由硫化鈉反響可取得硫化硝酸銀，由硼氫化鈉則獲得金屬硝酸銀?；瘜W(xué)處置的優(yōu)點是快捷，反饋率可達(dá)99%以上，硝酸銀的純度在95%以上。一般接納的辦法：加進(jìn)硫化鈉飽與溶液，廢水里的硝酸銀回收離子變成黑色的硫化硝酸銀粉未，積淀下來成為“硝酸銀泥”。 這明晃晃的硝酸銀泥經(jīng)由加熱，加硝酸溶解，獲取硝酸硝酸銀結(jié)晶，再在電解池里還原為硝酸銀。此法簡單，但發(fā)生之積淀物須再經(jīng)純化才可獲得屬硝酸銀，且增進(jìn)上化學(xué)藥劑價格尊貴，經(jīng)濟效益較低若要從廢除的利弊影片或X光片中收受接管硝酸銀時，則須先將硝酸銀溶解成溶液。

電子工業(yè)的快速發(fā)展，加上、勞動力等方面的優(yōu)勢，使大陸已成為世界電子元器件的主要制造基地之一，其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加。銀粉、銀漿作為一個有發(fā)展前景的產(chǎn)業(yè)，存在很大的發(fā)展空間。關(guān)鍵在于誰能網(wǎng)羅人才、投入更多資金，建立國際的生產(chǎn)環(huán)境、裝備水平。銀幾乎是為電子工業(yè)而生的，從銀的存量和儲量而言，并不存在供需方面的嚴(yán)重問題和資源的和緊迫性。從銀的本征特性而言要以賤金屬取替還存在很高的技術(shù)難度，還有成本問題。在未來很長時間內(nèi)，電子、電氣方面的應(yīng)用仍是銀重要的消耗方面。

銀粉質(zhì)量的優(yōu)劣性直接影響到電極材料的體電阻、接觸電阻等，選擇合適形態(tài)、粒徑、穩(wěn)定性的銀粉至關(guān)重要；玻璃粉作為銀漿中的傳輸媒介，含量過高會導(dǎo)致銀漿導(dǎo)電性能變差，但當(dāng)含量過低時銀漿則無法滲透入鈍化層與硅襯底形成歐姆接觸，需通過反復(fù)試驗尋求優(yōu)配方；而有機原料的含量和配比直接關(guān)系到銀漿的印刷性能和質(zhì)量。

光伏銀漿的生產(chǎn)流程主要包括配料、混合攪拌、研磨、過濾和檢測五道工序，其中研磨是核心工序，需要根據(jù)配方對研磨過程的輥筒間隙、輥筒速度、研磨時間等關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行設(shè)定?？傮w來看，正面銀漿的制備過程中，除了對原材料品質(zhì)、選型要求較高外，漿料的配料方案、制作工藝、量產(chǎn)穩(wěn)定性需經(jīng)過長期的研發(fā)攻關(guān)、持續(xù)優(yōu)化，以確定適用于不同下游產(chǎn)品的優(yōu)配方，從而達(dá)到預(yù)期的導(dǎo)電和應(yīng)用效果。