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在微電子元器件，導熱膠粘劑的實際應用是連接和保護電子元件，如芯片焊接、底充封膠、封裝和散熱。導熱膠粘劑在熱敏元件加工上的應用，使它們可以承受回流焊和提高操作穩(wěn)定性。

其中LED領域是導熱膠粘劑一個重要應用體現。目前的功率發(fā)光二極管是電源消耗500毫瓦每單位，其中只有20%的能量轉化為可見光。能量的較大部分被輻射或消散，以保持電子元件溫度低于120℃。溫度升高時，燈的光產量和服務壽命將減少。

近來，新制造概念純電動和混合動力汽車電池、汽車和燃料電池的需求已經開始不斷增長。這種需求可以通過使用導熱膠膠粘劑部分得到解決。其中包括：動力電池的連接和密封，電機組件和線圈灌封，加熱和冷卻管道安裝等。同樣，導熱膠粘劑也常應用在一般電力工程組件的封裝，包括太陽能傳熱設備或熱交換器。導熱粘合劑取代了安裝和導熱連接中傳統(tǒng)的錫焊和釬焊方法，避免高熱負荷在加工和隨后的扭曲或變色。此外，在處理如銅和鋁等加工困難的材料組合也沒有限制。

怎樣清除殘留的硅膠？

在膠固化之前，用一鋒利小刀（或干凈棉質擦布）即可刮除未固化的膠體，然后再使用異丙醇等溶劑清洗剩余物。膠固化后，可先用小刀刮除盡可能多的硅膠，然后使用溶劑（120#溶劑油、酒精、二甲苯和丙酮等）去除各種殘余物，浸泡并使其分解。

二、如何避免氣泡的產生？

1、推薦使用低粘度及操作時間長的產品，這樣可在材料固化前將空氣排出

2、保持固化溫度在45℃以下，避免溫度過高而導致氣孔無法排出

4、怎樣確定配比？

性能參考
外觀 固化前:青灰色膏狀物 固化后:青灰色粉末堅硬固體 顏色可根據客戶要求更改。

密度 20℃ 1.65~1.75g/cm

不揮發(fā)份≥60% 1.4細度:≤9μm

流淌性≤6.4mm 1.6 附著力 好;

耐介質性 重量變化 2號航空煤油、75號航空汽油、20號航空滑油 ≤±5%

耐壓力 23℃ ≥8.8 Mpa;150℃ ≥6.86 Mpa;200℃ ≥6.86 Mpa

腐蝕性:對不銹鋼、鋼、鎳基高溫合金均不腐蝕

固化條件:23±2℃×48h 或100℃×30min 。